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倒装芯片封装基板产业发展探析倒装芯片封装基板产业发展探析 倒装芯片封装基板产业发展探析 倒装芯片封装基板产业发展探析 无锡江南计算技术研究所邬宁彪陈文录 摘要：本文阐述了我国倒装芯片封装基板产业发展存在的主要困难，分析了产品开发中企业面 临的市场生态环境，及研发生产中会碰到的一些制程工艺难题，最后对倒装芯片封装基板的良率控 制与可靠性评价方法提出了指导性建议。 关键词：倒装芯片封装基板半加成法 Analysis of the flip-chip package substrate industrial development Wuxi Jiangnan Institute of Computing Technology Ning-Biao Wu Wen-Lu Chen Abstract：This paper describes the major difficulties of flip-chip package substrate industrial development，analysis of the market eco—environment，enterprises are facing in product development and R D and production process engineering problems encountered，the last of the flip-chip package substrateyield control and reliability evaluation method proposed guidance recommendations． Keywords：flip—·chip package substrate semi-additive method 1、引言 随着半导体技术走向摩尔定律的极限，产业链上lC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度 不断加大，技术门槛越来越高，资本投入越来越大。因此，越来越多的传统集成芯片制造商(IDM) 更专注于自身具有核心优势的环节，促成了处于产业链相对低附加值的封装产业外包。 2013年度国家02专项的“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”任务的提出应该说是“恰 逢其时”，其作为当今各类新型电子系统芯片至次一级封装的最关键技术，对我国的高端集成电路 产业发展具有重大的意义。 但纵览当今的封装基板市场，基本的格局是El本、台湾、韩国三分天下，高端的裸芯片倒装式 封装基板fFC—BGA、FC—csP)仍是日本产品占优势，我国台湾、韩国的同类产品的生产厂(如：南 亚电路板、景硕科技、三星电机)在这类封装基板产品的技术上、产量上还无法与日本的大型生产企 业(如：Ibiden、新光电气等)相抗衡。我国是一个半导体以及印制电路板的产业大国，有着广阔Ic 封装基板发展的市场空间，但目前我国IC封装基板的现状是产业链不完整，技术水平偏低、生产量 较小，企业要真正进入该产业，在市场上占有一席之地，从目前的整体情况来看，还有很多障碍需 要国内企业、研究单位联合下苦功克服。 2、产品开发面I隘的产业生态环境 从图l有机基板封装芯片产业链的生态环境上看，目前最主要的瓶颈是基板材料的供应(BT树 脂一覆铜箔板和积层绝缘材料)和取得芯片制造商的认证。 90年代中期以来，改性BT树脂一玻纤布基CCL、ABF绝缘膜就占用了各种基板材料市场的相 121 当大比率，绝大多数产品都被日本三菱瓦斯化学公司(MGC)和味之素(Ajinomoto)等厂商垄断。 BT树脂一玻纤布基材成为IC封装最早选用的一种有机树脂基板材料，并在封装基板制造上得到广 当大比率，绝大多数产品都被日本三菱瓦斯化学公司(MGC)和味之素(Ajinomoto)等厂商垄断。 BT树脂一玻纤布基材成为IC封装最早选用的一种有机树脂基板材料，并在封装基板制造上得到广 泛应用。2l世纪后，MGC在HL832(一种较早开发出的低膨胀系数BT一玻纤布基CCL)的基础上， 又陆续开发出了第二、三代6种用于Ic封装的新型BT树脂CCL产品，使MGC在IC封装基板材料 市场始终保持优势。 MGC在保持基板材料市场优势的同时，90年代初还把BT树脂的制造技术及其在CCL应用的技 术申请了15年的专利保护期，从而抑制了其他厂家采用类似工艺制造BT树脂和在CCL制造中的应 用。现在MGC的BT树脂专利期限虽然已过，有材料厂家试图进人该市场，但由于下游厂商长久以 来的使用习惯，他们已经熟练掌握了BT基材的性能和制程工艺，要改用新材料的难度很大。另外， 因全球大型的芯片制造商对封装基板供应商有着严格的品质认证，而且认证的周期往往在5年左右， 使得欲进入封装基板材料市场更加困难重重。 图1全球有