复合树脂充填的研究进展-上海交通大学医学院精品课程.ppt

复合树脂修复术 复合树脂(composite resin) 有机树脂基质 (连续相) 无机填料 (分散相) 引发体系 高交联度 双酚A双甲基丙烯酸缩水甘油酯(Bis-GMA) (主体成分) 　　 去羟基 改性的 Bis-GMA二甲基丙烯酸三甘醇酯(TEG-GMA)  用 途 粘结各组分 可塑性 固化特性 强度 2.无机填料 高强度陶瓷颗粒——二氧化硅-硅酸盐基料石英、烧结石英硅酸硼玻璃晶体硅酸铝锂 物理机械性能↑ 聚合↓ 热膨胀系数↓ 色度、光泽度、抛光度 遮色、X线阻射、 3.引发体系 过氧化苯甲酰——引发剂 光固化——苯偶姻甲醚(光敏剂) 化学固化——叔胺(活化剂) 热固化——过氧化苯甲酰(聚合最完全) 复合树脂分类 固化方式分类 化学固化 光固化 光化学固化 用途分类 前牙 后牙 通用型 无机填料颗粒度分类 大颗粒型复合树脂 (传统型)(conventional macrofill composite resin) 特点：颗粒大 8~12um填料含量 70~80%抗压强度、硬度高热膨胀系数优于其它树脂树脂基质软，易磨损，粗糙，菌斑积聚，着色，抛光难 超微颗粒型复合树脂 (可抛光型)(microfill composite resin) 特点：粒度细 0.01~0.04um填料少 35%~50%表面光洁度佳，适用于美容修复物理、机械性能低——Ⅱ、Ⅳ类洞不可用吸水率↑热膨胀系数↑ 小颗粒型复合树脂(minifill composite resin) 特点：填料颗粒 0.1~1um填料量 80%重金属研磨玻璃粉，X线阻射超微颗粒 表面光洁物理机械性能↑ Ⅱ、Ⅳ类洞 表面光洁度 低于超微、混合 混合型复合树脂(hybrid composite resin)  超微填料+较大颗粒填料 特点：填料 20% 胶体二氧化硅 0.04~0.4um 80% 重金属研磨玻璃粉 0.6~1.0um填料量 75%~80%光洁度↑较好的物理、机械性能 性能：介于传统型、小颗粒型之间优于超微颗粒型 特点：强度↑色度范围↑热膨胀系数↓边沿应力、微渗漏少表面光洁度长期保持困难——颗粒度大 用途：前牙修复， Ⅱ、Ⅳ类洞等 流动性树脂(flowable composite 1995) 特点：增加了填料粒度减少了填料含量材料粘度↓，易于操作物理机械性能欠佳 用途：窝洞垫底深而细裂沟修复点隙裂沟封闭 纳米颗粒型复合树脂(nanofill composite resin) 颗粒度 0.005~0.01um 不使用硅化填料——凝集成丛 不产生散射 压缩型复合树脂(condensable composite ) 替代后牙银汞充填——后牙复合树脂 特点：填料粒度大 15~80um树脂基质改进——增加了填料量物理机械性能优秀 色泽少 光泽度不如混合型 操作不够方便 需用专用成形片系统 流动复合树脂衬洞 抛光后用封闭剂封闭 影响复合树脂充填性能的因素 工作时间与结固时间(working time and setting time) 5~8分钟内完成 15分钟 达到物理机械性能 聚合收缩(polymerization shrinkage) 过冷过热敏感 继发龋 影响聚合收缩因素 材料 无机填料体积收缩 6~7%填料树脂 5% 目前 0.5~1.4%光固化灯高强度照射 解决方法 流动树脂或封闭剂——垫底材料 软启动光固化灯 表面特性 (surface characteristics) 表面硬度、粗糙度、耐磨性能硬度与树脂填料含量相关 粗糙度——填料颗粒度、量、树脂 微孔 赛璐芬成形片 少作修整 耐磨性——低于银汞合金 压缩型树脂 第4、5、6代树脂 固化深度(depth of cure) 光源性质 紫外光 2.5~3.0mm 可见光 1