水浸宽带聚焦超声探头的研制.docxVIP

文章编号 :100021506 (2001) 06 文章编号 :100021506 (2001) 0620042203 水浸宽带聚焦超声探头的研制 赵 雁 ,滕永平 (北方交通大学 理学院 ,北京 100044) 摘 要 :介绍了水浸宽带聚焦探头的背衬制作方法 、探头制作工艺及其性能的测试 ,并把该探 头应用于超声波 C 扫描成像. 关键词 :超声检测 ;水浸探头 ;宽带 ;聚焦 ;背衬 中图分类号 : TB525 文献标识码 :B Development of Focusing Broa dband Immersion Probe Z HA O Y a n , T EN G Y on g2pi n g ( College of Sciences , Nort hern J iaoto ng U niversit y , Beijing 100044 ,China) Abstract :This paper deals wit h t he develop ment of focusing broadband immersio n p ro be . The met ho d of backing perfo r mance , p ro be f abricatio n and it s p roperties testing are described in de2 tail . The applicatio n of t his t ype of p ro be in ult raso nic imaging testing is also illust rated. Key words :ult raso nic testing ;immersio n p ro be ; broadband ;focusing ; backing co mpo site 水浸超声波探头是应用于水浸超声波无损检测的超声波换能器. 在检测中为了提高缺陷检测的分辨 率 ,可以采用宽带 、聚焦的探头. 其中宽频带探头可以提高缺陷检测的纵向分辨率 ,即沿声束传播方向的最 小分辨尺寸 ;而聚焦声束可以提高缺陷检测的横向分辨率 ,即平行于探头扫描平面 (探测面) 的最小分辨尺 寸 . 采用现有的制作工艺 ,利用平面晶片可以制作宽频带的超声探头1 ,2 ,或利用球面晶片制作聚焦的超 声波探头 ,但是往往很难同时满足宽频带和聚焦声束的要求 . 本文作者从研究探头背衬和声透镜的制作方 法以及电路匹配入手 ,通过多次试验 ,利用平面晶片研制出水浸宽带聚焦超声波探头. 1 探头制作工艺 1 . 1 背衬制作 超声波探头中的背衬有两个主要用途 :其一是与晶片进行匹配 ,减少晶片振荡的次数 ,从而提高探头 的频带宽度 ;其二是吸收晶片背向发射的声波 ,减少探头固有杂波 ,提高探伤的可靠性. 为了得到比较理想 的宽频带探头 ,一般要使背衬的声阻抗达到晶片声阻抗的 2/ 3 3 . 常用的 PZT 或 P T 材料的晶片声阻抗为 28 ×106 ～31 ×106 kg·m - 2 s - 1 ,因此背衬的声阻抗应该达到 20 ×106 kg·m - 2 s - 1 左右. 背衬通常采用钨粉与环氧树脂混合物制作而成 . 利用常规方法制作这种背衬 , 其声阻抗只能达到 10 ×106 kg·m - 2 s - 1左右 ,采用挤压法制作出声阻抗为 23 . 0 ×106 ～2511 ×106 kg·m - 2 s - 1 的高阻抗背衬 块1 . 在本文中 ,为了得到高阻抗 、高吸收的背衬 ,在挤压法的基础上做了进一步的改进 ,即增大背衬的厚 度 .具 体 的 方 法 是 降 低 环 氧 树 脂 的 浓 度 和 提 高 所 加 压 力 的 大 小 使 制 作 的 背 衬 块 的 密 度 大 于 0 . 01 kg·cm - 3 . 试验表明 ,用于制作晶片直径为 20 mm 的探头 ,背衬的高度应大于 20 mm. 其次 ,把背衬的 一面加工成 V 字型的沟槽 ,可大大提高背衬对声波的吸收 ,在试验中发现加工的 V 字型夹角在 80°左右可 满足高吸收的要求. 试验制作的背衬样品如图 1 (a) 所示. 收稿日期 :2001203205 作者简介 :赵雁 ( 1960 —) ,女 ,北京市人 ,工程师 ,学士. ema il :yzhao @center . njt u. edu. cn 第 6 期赵 雁等 :水浸宽带聚焦超声探头的研制43(a) 探头主要部件( b) 成品探头图 1 探头实物图1 . 2 探头制作首先粘接背衬与晶片. 粘接时 ,使用由环氧树脂与二乙烯三胺制 成的粘接剂. 该粘接剂的黏度要低 ,以保证