SMT对PCB印制电路板的基本要求.pdfVIP

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2019-10-26 发布于天津
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SMT对PCB印制电路板的基本要求.pdf

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SMT对PCB的基本要求 鉴于目前我们生产的PCB有很多在外观设计上的不良，造成了SMT生产困难，效率低下，品质更是难以控制。 为此，我们对PCB的外观设计提出了在工艺边、Mark点、拼板等的一些基本要求。吴子强 2010.09.21 SMT对PCB的要求 PCB Panel Size Request For SMT Machine Max Size Min Size DEK L*W=510*508.5mm L*W=50*40.5mm NXT2 L*W=534*510mm L*W=48*48mm XPF_L L*W=457*356mm L*W=50*50mm G2/G3 L*W=400*350mm L*W=50*50mm SM310 L*W=510*490mm L*W=50*50mm SM321 L*W=460*400mm L*W=50*30mm SM431 L*W=460*460mm L*W=50*50mm SM421 L*W=460*400mm L*W=50*30mm 拼板的具体要求 对于PCB尺寸L*W小于50*50mm的要求做成拼板或附加Carrier 。 对于多pieces组成的panel拼板，则板与板之间需要用v-cut或stamp来连接，增加PCB的刚性，尤其是薄板。同时注意v-cut之深度和stamp之布局，以免SMT分板和生产造成不良。 如下面图示：拼板图示1 （没有做拼板） • E392-USB板太小拼板图示2 （无任何连接）对MARK点的要求 所有的PCB上要有至少两个对角线方向的全局Mark点（单板与拼板上）。对于BGA和多脚IC要设计局部Mark 点。所有的全局Mark 点要距离板边4.75mm 以上。  Mark点的形状可以采用右面几种： Mark图示1 • BGA无局部Mark点 Mark图示2 • 无Mark点 Mark点图示3 • Mark点距离板边太近（小于4.75mm) 对板边的要求 • 在PCB生产时流动方向上的两个平行边缘给定至少5mm的工艺边（标准是10mm或PCB 本身留出相应的空间，不能有SMT元件）。 • 考虑PCB过回流炉会引起变形，应将长边放在其流动方向上。板边图示1 • FK628无板边总结 以上只是在板边、Mark点、拼板等的方面提出的一些要求。当然还有在元件间距设计、PAD设计等方面存在的问题。望大家予以重视！！！ 如果前