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电子设计自动化技术 （ EDA技术）Electronics Design Automation;课程任务;第一章;本章内容;IC技术发展;IC技术发展;IC技术发展;IC技术发展;;IC技术发展;; ;特征线宽（半节距）： 亚微米（小于1微米） —SM （Sub Micron ） 深亚微米（小于0.5微米）—DSM（Deep Sub Micron ） 超深亚微米(小于0.25微米） — VDSM（Very Deep Sub Micron ） ;今天一个家庭可能拥有100个CPU，一个汽车达40-50个CPU;;IC技术发展;IC技术发展;IC技术发展;IC技术发展;IC技术发展; ; ; ;; ; ;课程内容;电子制造业对集成电路 巨大的市场需求The huge requirement of market;增长曲线图;集成电路产业发展;集成电路进出口情况The importsexports of China’s IC; ; ;中国半导体产业情况;专业构成（销售额 545.3亿元-2004年）;集成电路生产能力预测A Forecast of Production Ability;中国IC知识产权现状;产业现状----知识产权是动力;生产线发展;生产线发展;生产线发展;课程内容;设计业发展;设计业发展;设计业发展;设计业发展;课程内容;IC设计内容;课程内容;IC 和 Computer互相依赖发展;课程内容;集成电路设计方法学发展; ;集成电路设计方法学发展;IC设计内容;集成电路设计方法学发展;集成电路设计方法学发展;集成电路设计方法学发展; IC设计内容;DCT/IDCT芯片 MPEG2编码芯片;MPEG4 4.85*4.85mm2 0.25微米工艺 5层铝 ;;CMOS与非门（nand） ;;;;集成电路设计方法学发展;集成电路设计方法学发展;集成电路设计方法学发展;IC设计内容; ;集成电路设计方法学发展;use std.all entity diffeq is port (xin, yin, uin: in integer; xout, yout : out integer); generic ( a,d : integer) end diffeq; architecture diffeq of diffeq is begin process (xin, yin, uin) variable x,y,u : integer; variable x1,y1,u1 : integer; begin x:=xin; y:=yin; u:=uin; while (xa) loop x1:=x+d; y1:=y+u*d; u1:=u-(3*x*u*d)-3*y*d); end loop; xout=x; yout=y; end process; end deffeq;;集成电路设计方法学发展;集成电路设计方法学发展;集成电路设计方法学发展;集成电路设计方法学发展;集成电路设计方法学发展;集成电路设计方法学发展;IC设计内容;集成电路设计方法学发展;集成电路设计方法学发展;集成电路设计方法学发展;集成电路设计方法学发展; ;集成电路设计方法学发展;集成电路设计方法学发展; ;课程内容;全球集成电路总销售额 2000年2044亿美圆， 2001年降33%，是半导体行业历史上最严重的一次衰退； 2004年才恢复到2140亿美圆。 中国集成电路市场规模 2000年111亿美圆（945亿RMB ） 2001年135亿美圆（ 1144亿RMB） 2002年173亿美圆 (1471亿RMB） 2003年241亿美圆（2074亿RMB） 年平均增长39.4%;现约占全球11.3%.(需求量)