BGA空洞改善之一.pptVIP

SMT BGA空洞 空洞中的气体存在可能会在热循环过程中产生收缩和膨胀的应力作用， 空洞存在的地方便会成为应力集中点，并有可能成为产生应力裂纹的 根本原因。 空洞的位置 在BGA的焊点检查中在什么位置能发现空洞呢？ BGA的焊球可以分为三个层： 组件层（靠近BGA组件的基板）， 焊盘层（靠近PCB的基板）， 焊球的中间层。 根据不同的情况，空洞可以发生在这三个层中的任何一个层。 空洞是什么时候出现 PCB上面BGA的焊盘在再流焊接的过程中，存在空气气泡和挥发的助焊剂气体，当BGA的共晶焊球与所施加的焊膏在再流焊过程中熔为一体时形成空洞。 形成空洞的原因： BGA焊球本身可能在焊接前就带有空洞，这样在再流焊过程完成后就形成了空洞。 路板的设计也是形成空洞的一个主要原因。例如，把过孔设计在焊盘的下面，在焊接的过程中，外界的空气通过过孔进入熔溶状态的焊球，焊接完成冷却后焊球中就会留下空洞。 焊盘的镀层不好或焊盘表面有污染； 不合理的温度曲线； 空洞分析鱼骨图 空洞会在何种合金中出现 共晶焊料63Sn/37Pb的BGA最易出现空洞，而成分为10Sn/90Pb的非共晶高熔点焊球的BGA（CBGA），熔点为302℃，一般基本上没有空洞，这是因为在焊膏熔化的再流焊接过程中BGA上的焊球不熔化; 面对空洞我们该如何解决？ 对于有存在空洞问题的产品对其不良位置的材料进行检查确认其中是否存在空洞现象; 焊盘表面的处理情况进行确认；即对每批次来料得PCB进行可焊性测试 保证焊膏充分搅拌且搅拌均匀 SIC中定义搅拌时间和方法 面对空洞我们该如何解决 锡膏必须回温４小时，防止锡膏本身吸潮，水分增加，炉后产生气泡 锡膏印刷后必须半小时贴片，２小时过炉，防止锡膏暴露空气中吸收水分,炉后产生气泡 锡膏印刷后，对BGA的厚度进行量测，保持锡膏厚度饱满，增加锡膏与BGA 锡球的接触面，防止间隙过大，产生空气,过炉后出现气泡 面对空洞我们该如何解决 合适的温度曲线； PEAK温度得控制： PEAK温度不可过高，对于有问题得产品成分为63/37得焊料最高温度控制在203~210之间；降低焊料得流动性与活性； 回流时间的管控： BGA焊球的回流时间应该控制在30~60秒；过长得回流时间会导致焊料内气泡扩散的越来越大； 面对空洞我们该如何解决 需要过两次回流焊的产品 不单单要控制第一面得回流曲线在生产第二面时对温度曲线得管控同样必须依照规定执行;防止在第二面的焊接时产生空洞现象; 建议生产第二面时采用夹具对BOT SIDE得BGA进行保护降低其本身承受的温度; 工艺上的困难 采用降低温度与回流时间的方法进行处理BGA空洞问题时必须在实际生产中监控焊点的质量特别关注冷焊虚焊等问题； 63/37的焊料熔点为183℃通常超过该温度焊料就会融化完成焊接但由于产品的复杂性与多样化的原因;因此对于同一个产品当出现冷热点温差过大时必须注意工艺上的控制； 如：冷点为大的电容；热点为BGA,且BGA中存在空洞的问题，那么就需要采取使用夹具对热点的温度降低,保证工艺上的可行性； * 背景 BGA空洞目前在SMT项目上经常发现； 空洞存在于BGA焊球中会导致产品功能性不良； *