电子设备热控制技术西安电子科技大学五星教学讲义.ppt

冷板校核设计（1） 温升 （肋效率） （总效率） ① ② ③ ④ 冷板校核设计（2） 传热单元数 若不满足（6）（7）条件，重新计算 压力损失 ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ 初步确定结构形式及尺寸、选肋 由定性温度，确定冷却剂物性参数 定性温度 tf=(2ts+t1+t2)/4 出口温度 t2 =t1+△t 冷却剂温差 通道截面积 Ac=b1S2 （S2单位宽度的通道面积） 单位面积质量流量 冷板设计计算（1） 冷板深度 D1=A/S1b1 （S1单位面积的传热面积） 压降 △P≤[△P] 比较A≤[A] ， △P≤[△P]，若不满足，重新设定 b，D值，直至符合要求 冷板设计计算（2） 电子设备的蒸发冷却 原理 蒸发冷却系统的组成 汽—水两相冷却 蒸发冷却的应用 蒸发冷却系统的设计计算 超蒸发冷却 热电致冷原理 塞贝克效应 珀尔帖效应 付立叶效应 焦耳效应 汤姆逊效应 热电致冷的热计算 致冷量 性能系数 最大温差 最大致冷量 最佳工作电流 材料品质因数 最佳性能系数 最佳致冷量设计程序 最佳性能系数设计方法 热电致冷器的结构及应用 结 构 特 点 应 用 蒸发端 冷凝端 毛细泵力 蒸发端 冷凝端 热管的工作原理（1） 热管的工作原理（2） 热管结构与材料 分类 蒸汽流量调节热管 过量流体热管 充气热管 结构材料 工作液（要求） 管芯（材料、要求） 管壳（