第26讲_PCB99SE单面板设计.pptVIP

热设计要求 PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。电源变换元器件（如变压器、DC/DC变换器、三端稳压管等）应该留有足够的散热空间。 小功率分立器件与印制板之间的间隙3～5mm,以利于自然对流散热。功率较大的元器件,在器件与印制板之间填充导热绝缘材料,如导热硅橡胶等。 热设计要求 在条件允许的情况下,选择更厚一点的覆铜箔,可有效提高散热性能。PCB板散热设计中,应尽可能采用大面积接地,大面积的铜箔能迅速向外散发PCB板的热量。对印制板上的接地安装孔采用较大焊盘,不得小于安装界面,以充分利用安装螺栓和印制板两侧的铜箔进行散热。 为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于 2.0mm，锡道边缘间距大于1.5mm。 阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！ 我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。 可以这样理解： 1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！ 阻焊层：solder mask，绘制方法： 在已经绘制好的bottem layer或者top layer覆铜上绘制soler层导线，绘