聚合物表面与界面(7).pptVIP

聚合物表面与界面;一、粘结作用;粘结力产生的原因： 化学键：又称为主价键力，包括离子键、共价键、金属键，它们具有较高的键能，在胶黏剂和被粘材料之间如果引入化学键可以大幅度的提高粘接强度。 分子间作用力：又称次价键力，包括取向力、诱导力、色散力和氢键力，是提高粘接强度的主要来源，广泛存在于所有粘接体系中，但一般比化学键低一个数量级。 界面静电引力：当金属和非金属材料密切接触时，在接触面电化学势的热力学平衡过程中会形成双电层，产生静电引力。 机械作??力：从物理化学观点看，它与粘接强度无关，但它是一种增加粘接效果的方法，在多孔材料的粘接上体现得最为明显。 ;; 1.吸附作用 吸附理论认为粘接力的主要来源是分子间作用力。胶黏剂与被粘材料表面的粘接力与吸附力具有某种相通的性质。胶黏剂分子在被粘材料表面扩散，使两者的极性基团或分子链段相互靠近，当达到一定距离后会产生吸附力。研究发现，粘接强度与胶黏剂中某些具有吸附作用的基团浓度存在某种依赖性关系。例如利用钛酸酐固化环氧粘接铝合金时，粘接强度与环氧树脂中羟基浓度的2/3次方成正比。; 2.浸润作用 为了获得良好的粘接强度，粘接过程中，胶黏剂必须是容易流动的液体，才有利于界面分子的接触，胶黏剂与被粘材料之间处于湿润状态，胶黏剂能够自动在被粘材料表面展开，界面分子充分靠近，湿润程度好，会增大有效粘接面积，粘接强度高。完全浸润是获得高粘接强度的必要条件。浸润不完全，会使有效粘结面积减小，而且粘结界面会产生气泡，并在气泡周围产生应力集中，大大降低粘结强度。; 3.扩散作用 在粘接高分子材料时，由于分子链段的热运动，胶黏剂分子链段与被粘材料的分子相互扩散，使黏附界面消失，形成过渡区，产生良好的粘接强度。胶黏剂与被粘材料之间的相容性和溶解度参数决定了扩散效果。但相容性只能说明高分子材料粘接过程中是否扩散，至于扩散程度还取决于溶解度参数。实际粘接过程中，往往借助有效的溶剂、加热、加压等方法促使粘接界面的扩散，达到有效粘接的目的。; 4.静电作用 当金属与非金属材料密切接触时，由于金属对电子的亲和力低，容易失去电子，而非金属对电子的亲和力高，容易得到电子。因此，电子可以从金属移向非金属，在界面产生接触电势，形成双电层而产生静电引力，一切具有电子供体和接受体的物质都可以产生界面静电引力作用。双电层是含有两种符号相反的空间电荷，这种空间电荷间形成的电场产生对粘接有贡献的吸附作用。在聚合物粘接中，空间电荷的分布可以通过物理模型推导出，但聚合物胶黏金属体系的测试结果表明，静电因素对粘结强度的提高并不是主要的作用。;5.化学键作用 化学键理论是以胶黏剂分子和粘合表面的电子、质子的相互作用为基础的。这些相互作用都是特定的，它们可以通过粘合表面化学键的分子轨道的量子力学理论描述，由于化学键要比分子间作用力高出许多倍，因此它是最理想的粘结方式。但目前已知体系对粘合面都具有高度选择性，例如采用X3Si（CH2)nY型硅烷偶联剂处理被粘物表面，要力求使得偶联剂水解后与被粘物反应，同时在相互浸润、且满足上述化学反应的前提条件下才能提高粘结强度。; 总之，虽然以上理论可以解释粘接过程中的某些现象，但迄今为止有关粘接的任何一种理论都不能单独解释粘接现象，对粘接机理的研究还远远落后于粘接技术的发展。;胶接头是如何形成的？在热力学和动力学条件都满足的条件下，还要提供条件来完成热力学和动力学允诺的事，就是要让胶与被粘物的分子、原子充分靠近，达到主价键和次价键的使用范围内。;胶与被粘物之间不可能实现完全的接触 要提高胶接强度，必须增加两者的接触点 即实现胶对被粘物的浸润;经过液体阶段再变为固体， 通过液体的流动为分子、原子提供接触机会，才能形成良好的浸润， 理论上，粘度越低，对浸润越有利， 但形成的胶层，一定要有厚度，才行! 粘度太小，则无法形成厚度;胶在处于液体状态时，必须对被粘物处于浸润状态， 即胶粘剂液体必须能够在被粘物表面铺展 这样才能为胶粘剂分子与被粘物分子提供接触机会，充分靠近，在更多的点上形成分子间力连接。 粘接形成过程：;;在浸润状态下(或浸润较好的前提下)，使被粘物表面粗化，有利于增加二者的接触面积，从而提高粘接强度； 相反，表面处于非浸润状态时(或浸润不良时)，为了改善粘接效果，表面应尽量保持光滑 现象：毛细管现象：浸润—上爬，粗糙表面增强浸润效果 非浸润—下降，粗糙表面降低浸润效果;天然的自洁表面： 荷叶及花-出污泥而不染 是如何做到的： 荷叶是蜡质表面，水在其 表面的接触角是110度， 但110度并不能做“自洁”; 表面形成许多凸起：表面的粗糙度增加，对于非浸润的表面来说，是使其更难浸润。荷叶通过这样的表面结构，使