典型应用电路（5.1V1A.PDFVIP

HM5809 移动电源单芯片解决方案 特点 概述 线性充电，同步升压放电，内置充电、放电 HM5809是一款专为移动电源设计的单芯片解 功率MOS 决方案IC，高度集成了充电管理模块、LED电量显 芯片内部设定1A充电电流 示模块、同步升压放电管理模块的移动电源管理 同步升压最大输出电流1A 芯片，极大的简化了外围电路与元器件数量。针 独创升压输出热调节技术 对大容量单芯或多芯并联锂电池（锂离子或锂聚 涓流/恒流/恒压充电，并具有在无过热危险 合物）的移动电源应用，提供最简单易用的低成 的情况下实现充电速率最大化的热调节功能 本解决方案。 C/10 充电终止，自动再充电 HM5809采用的封装形式为ESOP8。 预设4.2V充电电压，精度达±1% 放电输出过流、短路、过压、过温保护 应用 4颗LED电量显示、充放电指示及异常指示 双击打开/关闭手电筒 手机、平板电脑、GPS、电动工具等移动设备 备用电源 典型应用电路（5.1V/1A） 移动电源单芯片解决方案 PCB LAYOUT 注意事项（重点）： 1. R1和C1必须尽量靠近LX引脚，LX引脚必须先经过R1和C1后再到电感。 2. Cbat尽量靠近BAT脚，Cin尽量靠近VCC 脚，并且走线时都经过电容再到IC管脚。 3. 电感L1与LX脚之间存在高频振荡，必须相互靠近并且尽量减小布线面积；其它敏感的器 件必须远离电感以减小耦合效应。 4. 过孔会引起路径的高阻抗，如果设计中大电流需要通过过孔，建议使用多个过孔以减小 阻抗。 5. 芯片GND直接连到系统地，连接的铜箔需要短、粗且尽量保持完整，不被其他走线所截断。 6. PCB的地线覆铜面积尽可能大，以利于散热，同时芯片底部的散热焊盘与地线覆铜须有良 好的接触，以保证散热良好。 7. 应用中所使用的电容必须选用X5R以上的材质。 管脚功能   端口 I/O 功能描述 名称 管脚 LX 1 I BOOST 开关输出 GND 2 - 芯片地 BAT 3 - 电池正极 VCC 4 I 适配器正电压输入端 LED1 5 O LED 指示灯输出端 1 LED2 6 O LED 指示灯输出端 2 KEY 7 I/O 按键输