第二讲-印制电路板的设计与制作(2007.4.29).pptVIP

腐蚀 表面去油处理 图形转移 表面印阻焊绿油 涂松香水 去膜清洗 准备覆铜板 背面印文字符号 钻孔 工厂图形转移方法 1、光化学法 2、丝网漏印 3、镀金或镀锡 四、工厂制作单面板流程 4.1 参观广州精良线路板厂 4.2 数控钻孔 4.3 丝网制作 4.4 丝网漏印实现图形转移到覆铜板上 4.5 人工检查与修补 4.6 腐蚀 4.7 人工钻孔 4.8 表面印阻焊绿油 4.9 分板 剪切 冲压 开界 成品 4.10 插件 4.11 插件后成品 4.12 焊接 1、再流焊(贴片元件) 2、波峰焊 4.13 手工焊接 4.14 检测 五、布板图设计——稳压电源设计实例 1. 确定边框 3. 布线 2. 放置元件 五、布板图设计——稳压电源设计实例 （1）分析原理图 考虑外壳有关联的元器件 （如电位器、LED) 考虑发热元件（如LM317) 散热片的安装：1、不要超出板的范围 2、放在角落上，且散热部分朝外 3、散热器不能压有其他元件 考虑电磁干扰（本电路可以不考虑） 体积较大，重量较重元件（如变压器，不要放置电路板上） （2）熟悉元器件 外形大小 封装形状 管脚排列 五、布板图设计——稳压电源设计实例 大小不同 形状不同 管脚排列不同 （3）元件布局原则 不能重叠与立体交叉 （每个元件的引出脚要单独占用一个焊盘） 分布均匀 排列整齐（横平竖直）。 五、布板图设计——稳压电源设计实例 （4）元件布局技巧 按信号流走向布局，在多数情况下是从左到右（左输入右输出），或从上到下（上输入下输出），输入和输出对外连接的焊点尽可能引到整板的边缘，方便安装、调试和检修。 优先确定特殊的元器件（LM317，电位器等） 先主后次，先集中后分散：以核心元件为中心，围绕它进行布局，例如，一般以三极管或集成电路等半导体器件为核心元件，根据它们各电极的位置，排布其它元器件。 五、布板图设计——稳压电源设计实例 * 第二讲 印制电路板的制作 本讲课程内容： 一、印制电路板基本概念 二、贴胶制板的流程 三、转印制版的流程 四、工厂制板生产流程 五、布板图的设计 一、印制电路板基本概念 1.1 印制电路板 印制电路板也称PCB (Printed Circuit Board)板,它是在覆铜板上用腐蚀的方法除去多余的铜箔而得到的可焊接电子元件的电路板。 一、印制电路板基本概念 1.2 覆铜板 覆铜板:在绝缘基板上覆盖了铜箔层压板 铜箔 绝缘基板 覆铜板的种类： 纸基板;半玻板；玻璃布板 厚度：1mm；1.5mm；2mm 单面板;双面板等 一、印制电路板基本概念 1.3 电路板的层（Layer ） 除了常用的单层电路板之外，由于一些较新的电子产品电子线路的元件密集中，所用的印刷板不仅有上下两面双层走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如计算机主板所用的印板材料多在4 层以上。 顶层(Top) 中间层(Mid) 绝缘层 底层(Bottom) 过孔(Via) 一、印制电路板基本概念 1.4 印制电路板的各种膜（Mask) 焊盘 阻焊膜（Solder Mask） 丝印膜（Silkscreen） 助焊膜（Past Mask） 电子工艺 1.5 布板图 一、印制电路板基本概念 （1）基本组成 元件(component) 连线 (track) 焊盘 (pad) 1.5 布板图 元件 连线 焊盘 原理图 布板图 （2）电原理图与布板图符号区别 1.5 布板图 元件面 焊接面 （3）元件面图和焊接面图的区别 1.5 布板图 1.6 印制电路板制作方法 一、印制电路板基本概念 (1)刀刻法 (2)贴胶法(3)油漆法 (4)光印板法(5)热转印法 钻孔 布板图设计 复制 贴胶 腐蚀 打磨 准备覆铜板 清洗去胶 打磨 涂松香水 晾干 特别注意： 1、钻孔的次序。 2、腐蚀前应认真检查。 3、不能忽略两次“打磨”和“涂松香水”。 完成制板 二、贴胶制板工艺流程 三、转印制板工艺流程 转印机 打印 转印 腐蚀 3.1 用Protel画出您所需要的印制电路板图 （注意该图为元件面图） 3.2 将印制板图用激光打印机打印到热转印纸上  （注意不要打印顶层丝印图） 3.3 将热转印纸上的碳粉通过热转印机转印到 覆铜板上 3.4 将覆铜板放入腐蚀液进行腐蚀。 3.5 用丙酮等有机溶剂清洗电路板上的黑色碳粉。 3.6 完成钻孔 *