第4章光学薄膜制造 工艺.ppt

光学薄膜器件性能质量好坏由两个方面决定： 膜系结构的设计性能 第四章 光学薄膜制造工艺 4.1 光学薄膜器件的质量要求 1、薄膜器件光学性能(R、T、A) 4.1 光学薄膜器件的质量要求 4.2 影响膜层质量的工艺要素 真空镀膜基本工艺过程: 4.2.1 影响膜层质量的工艺要素及作用机理 工艺参数对薄膜性能的影响 4.3.1 目视法 ——利用镀膜过程中，膜层的T或R随膜层厚度增加出现极值，根据极值个数，获得以λ/4为单位的整数厚度的膜层。 ①当选定一个λ作为监控波长时，只要膜层的光学厚度是λ/4的整数倍，其透射和反射光信号就具有一个或多个可供明确判断的极值； 例如：λ0=500nm时, nd=125nm (1个极值), nd=250nm (2个极值), 2、极值法使用中存在的两大缺陷 ②对任意膜层厚度 n1d1,虽然理论上存在波长λ，当n1d1=m λ/4 时，T和R有极值 3. 极值法监控技巧 极值法监控精度不高的主要原因是极值点的判读精度不高所致，常用下列方法： 典型装置 4. 极值法的改进 双光路补偿法 微分法 利用微分电路，将变化率最小的极值点改为对应变化率大的微分信号的零点。 ① T或R的极值点判读改为：零点（定值）判定； ② 由于微分信号在零点处变化率最大，判读误差也就最小。 5、光电极值法监控的特点 只能用于监控光学厚度，不能用来监控几何厚度； 4.3.3 任意膜厚的单波长监控 ⑴. 对所需的膜层厚度计算出对应的极值波长，用极值法监控。（变波长监控） 曲线比拟法 4.3.4 石英晶振法 利用测量石英晶体振动频率或周期随石英晶片厚度的变化量，达到测量沉积在石英晶片上的膜层厚度的目的。 1. 频移法 ①忽略了有膜晶片与无膜晶片振动模式的差异； ②忽略了有膜晶片连续或继续使用时振动基频f的变化。 结果导致了频移法在原理上就是近似的。 2. 周期法 3. 声阻抗法 若将镀膜后石英晶片振动模式的改变也考虑在膜层厚度的计算公式中，则可得出更加精确的测厚公式： 式中： 分别是膜层和石英晶片的声阻抗值。 4晶控与光控比较 光控： ①直接控制光学膜层的目标特性参数T或 R； ②不同膜层的厚度误差有相互补偿作用； ③对膜层厚度的控制精度较低。 4.3.5宽光谱膜厚监控 基本思想：镀膜前计算出宽光谱范围内透过率特性，与镀膜时的实测数值比较，不断修正，比较值最小时即停止镀膜。 只能用于监控四分之一波长厚度，对于监控任意厚度无能为力。 对于非规则膜系膜层厚度监控三种方法： ⑵. 对于折射率稳定易重复的膜层，可以监控非极值波长的T或R值。(定值法监控) (3). 曲线比拟法 A理论计算 B实际镀膜 当实际厚度=理论计算厚度时，曲线相似： 依据石英晶片振动频率 f 与晶片厚度dq成反比的原理：f=N/dq，其中N—由石英晶片决定的常数。 若在晶片一个表面镀上厚度为 Δdf 膜层，假设对应的等效石英晶片厚度为Δdq 频移法存在的问题： 若用f0和d0分别表示石英晶片的振动基频和初始厚度 考虑振动基频f的变化 晶控： ①控制精度高（1埃），易实现自动控制； ②可直接监控成膜速率，便于工艺稳定重复和闭环控制； ③可控制任意厚度； ④ 温度对石英晶片的 f 影响大，需要恒温措施 (增加水冷却装置)。 * * 薄膜器件的制造性能 要求：R、T、A、机械性能、薄膜的稳定性等 设计：膜系结构、折射率、厚度、材料 根据薄膜设计进行制造薄膜 注意：制造与设计之间存在差异 1 光学薄膜器件的质量要求 2 影响膜层质量的工艺要素 3 膜层厚度监控 4 膜层厚度均匀性 聚集密度(填空密度) 微观组织物理结构(晶体结构) 膜层化学成分 光学常数(n, k, d) 折射率产生偏差的原因 介电常数 空隙气体 镀膜方式、T 2、薄膜器件机械性能 硬度 牢固度—（附着力） 3、薄膜器件环境稳定性 盐水盐雾、高湿高温、高低温、水浴、酸碱腐蚀 材料本身+内部结构决定 结合力性质决定 4、膜层填充密度 (1) 产生柱状结构的原因： 薄膜聚集密度（填充密度）P: 填充膜料 ①沉积分子的有限迁移率 ②已经沉积分子对后继沉积分子的阴影效应 蒸气入射角与柱状结构的生长方向之间的关系： 基底温度； 沉积速率； 真空度； 沉积入射角； 离子轰击。 (2)影响薄膜聚集密度的因素: 热蒸发制备的薄膜柱状结构照片 1. 真空度 作用机理： 影响薄膜性能 ①折射率 ②散射