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白皮书 导热灌封化合物可以实现更高的功率 密度电子技术 洛德公司电子材料技术项目研究员Dan Barber和研究员 Eric Wyman, LORD Corporation 导热灌封化合物可以实现更高的功率 密度电子技术 摘要 开发这些类型组件的一个关键挑战是管理小型大功率设备 （如车载电池充电器、电源逆变器和转换器，以及电机） 在为电动汽车和其他应用开发更高功率密度电子技术的 产生的热量。经证明，导热灌封化合物是一种快速有效地 过程中，一个关键挑战是管理小型大功率设备（如车载 将热量从功率部件传导到散热器的理想方法。灌封化合物 电池充电器、功率逆变器和转换器，以及电机）产生的 可完全填充组件外壳，不留气隙。结果，热量消散在外壳 热量。经证明，导热灌封化合物是一种快速有效地将热 内并迅速传导到散热器，这使得成品部件的尺寸和重量大 量从功率部件传导到散热器的理想方法。在本研究中， 大减少了。 我们研究了以导热系数为0.1至4.0 W/m∙K的