印制电路板刚性覆铜箔层压板导 热系数测定方法 DB34_T 3371-2019.pdfVIP

ICS 77.12.30 H 13 DB34 安 徽 省 地 方 标 准 DB 34/T 3371—2019 印制电路用刚性覆铜箔层压板导热系数 测定方法 Method for Measuring Thermal Conductivity of Rigid Copper-clad Laminates for Printed Circuits 2019 - 07 - 01 发布 2019 - 08 - 01 实施 安徽省市场监督管理局 发 布 DB34/T 3371—2019 前 言 本标准按照 GB/T 1.1-2009 给出的规则起草。 本标准由安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心提出。 本标准由安徽省有色金属标准化技术委员会归口。 本标准起草单位：安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心。 本标准主要起草人：陈秀琴、朱春胜、赵亮、汪海、肖启媛。 I DB34/T 3371—2019 印制电路用刚性覆铜箔层压板导热系数 测定方法 1 范围 本标准规定了用平板法测定印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)导热系数的测试原理、 试样、测定仪器、测定环境、测定步骤、结果计算和测定报告。 本标准适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板导热系数的测定，也适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板 光板的导热系数的测定。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 GB/T 8170 数值修约规则与极限数值的表示和判定 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 导热系数 thermal conductivity 材料导热特性的一个物理指标，数值上等于热流密度除以负温度梯度。 4 测试原理 在稳定状态下，单向热流垂直流过板状试样，通过测量在规定传热面积的一维恒定热流量，以及试 样冷热表面温度差，计算出试样的导热系数。 5 试样 5.1 试样的取样应按照 GB/T 4722-2017 中 3.3 的规定进行，试样应平整，采用表面不平度测量仪测 量，不平度不大于 0.5 mm/m。 5.2 试样的边长或直径应与加热板相等，最小厚度不小于 1 mm。 5.3 试验前，试样按照 GB/T 4722-2017 中 3.1 的规定，常压下，常规实验至少放置 2 h, 仲裁试验 时放置 48 h。 5.4 每组试样取样两块。 6 测定仪器