印制电路板可焊性测定 边浸法 DB34_T 3365-2019.pdfVIP

ICS 31.180 L 30 DB34 安 徽 省 地 方 标 准 DB 34/T 3365—2019 印制电路板可焊性测定 边浸法 Test method for solderability of printed circuit board Edge dip method 文稿版次选择 2019 - 07 - 01 发布 2019 - 08 - 01 实施 安徽省市场监督管理局 发 布 DB34/T 3365—2019 前 言 本标准按照 GB/T 1.1-2009 给出的规则起草。 本标准由安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心提出。 本标准由安徽省有色金属标准化技术委员会归口。 本标准起草单位：安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、电子科技大学、深圳市贝赛检测技术 有限公司、铜陵市超远科技有限公司。 本标准主要起草人：陈庆国、晋晓峰、何纲健、王进中、韩超、王守绪、陈苑明、方少舟、何莹、 顾菲菲、丁勇、程雪芬、臧真娟、聂昕、黄志远。 I DB34/T 3365—2019 印制电路板可焊性测定 边浸法 1 范围 本标准规定了印制板可焊性测定 边浸法的术语和定义、设备及试剂、试样、测试步骤、判定和报 告。 本标准适用于印制板表面金属导体的可焊性 边浸法测定，不适用于测定印制板镀覆孔的可焊性测 定。 2 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 2.1 可焊性 solderability 金属表面被熔融焊料润湿的特征。 3 设备及试剂 3.1 焊料槽 应当使用足够大的恒温控制焊料槽以能容纳试样。焊料槽需容纳足够的焊料，测试期间将温度维持 在规定的温度范围内，焊料槽深度大于 30 mm。 3.2 助焊剂 活性松香助焊剂成分重量百分比：松香 25 ± 0.5％，二乙胺盐酸盐 0.39 ± 0.01％，异丙醇 74.61 ± 0.5％。在 25℃温度条件下，通量的比重应 0.843 ± 0.005，并且没有其他的活化剂。 3.3 焊料 杂质限值应符合表1 的要求。 表1 杂质限值 锡铅合金杂质 无铅合金杂质 杂质 最大质量百分比限值 最大质量百分比限值 铜 0.300 0.800 金 0.200 0.200 镉 0.005