SMT锡膏印刷详细讲义全.pptVIP

品质异常处理流程 2009/11/08 * Rev:1A Cover open stop(安全门打开报警): 确认动作: 确认各安全门是否关闭 确认安全Key有无变形损坏 确认进出口安全(4-6) Sensor表面是否有异物 常见故障排除 安全门打开 PCB transfer fault (传板错误报警) 确认动作: 检查进出轨道是否有卡板现象 用PCB确认轨道宽度 确认传输轨道皮带是否有脱落或跑位现象 传板错误 U axis interlock Error(轴联锁错误报警): 确认动作: 确认轨道宽度,检查PCB是否有变形 确认底座是否安装到位,且表面是否有异物遮挡Sensor  PCB clamp error(PCB夹具错误报警) 确认动作: 确认轨道宽度,PCB是否有变形 确认底座是否安装到位且表面是否有异物 检查机器夹板气压是否在0.02~0.04Mpa 轴联锁错误报警 夹具错误报警 2009/11/08 * Rev:1A 常见故障排除 Cleaning Unit Link Error(清扫装置连接错误) 确认动作: 检查清扫装置安装是否到位，将清扫装置连接挂钩打开重先安装后原点复归即可 设备异常处理部分，个人无法解决该异常 立即知会SMT工程确认分析处理,同时报告组长  清扫装置连接错误 清扫装置机构部分 2009/11/08 * Rev:1A 工作时间离岗 休息时间离岗 清洁治工具： 执行整理,整顿,清扫,清洁,确保本工站干净整洁有序 关闭日光灯 工作交接： 通知多能工或指导员顶岗，并告知操作特殊注意事项. 离岗准备： 戴好“离岗证” 和袖章 此部分由操作员处理 离 岗 此部分由操作员处理 离 岗 离岗时： 将静电环从生产线静电接地线上取下后，绕于手腕 离岗时： 将静电环从生产线静电接地线上取下后，绕于手腕 离岗注意事项 2009/11/08 * Rev:1A 交接事项-下班前 2009/11/08 * Rev:1A The End 2009/11/08 * Rev:1A The End 2009/11/08 * Rev:1A 知识回顾Knowledge Review 钢板开孔方式 减少元件移位成功案例 现象 原因分析 解决办法 结果 有些CHIP元件轻微偏移 焊点附近温度上升速度不一致 热气流影响 修改印刷模板开口大小 偏移现象减少70%以上 RF盖 RF盖 钢板不良原因分析 钢板的不良原因 可控制方法 鋼板使用、储存规范 鋼板擦拭作用 钢板擦拭的重要性 在SMT工艺中,钢板清洁成为复杂的多任务的必要工艺。 SMT工艺缺陷的关键造成因素为钢网,对QFP、μFP影响较为明显。 在执行印刷中要去除钢网下表面残留的锡膏,去除孔内残留的锡膏或胶水,去除钢板上FLUX残留物极其重要. 清洁方法 擦拭作用 优点 缺点 手动擦试 使用预浸过清洁剂的不起无尘布手动擦试 一般用于钢板下表面 低成本 安全易用 不能有效提供持续清洁 难以清洁孔内已干燥的锡膏 易损坏钢板 自动擦试 自动印刷机中配有自动擦试功能，包括安全溶剂和无毛擦试纸 擦拭频率决定于模板类型、元件间距、锡膏、PCB平面度等因素 对清除下表面残留锡膏或 胶水极有帮助 效率高 可在线操作 易于持续控制 对孔内已干燥的锡膏或胶水作用不大 超声波清洗 利用超声波在水溶性和半水溶性溶剂中搅拌，利用机械力和化学力清除污垢 超声波频率40KHz左右 工艺循环：超声波清洗，低压水喷洗，干燥 清除孔内锡膏效果最佳 难以避免污垢的再沉积 需要50oC或以上温度操作 常用清洁溶剂：酒精 底座 底座 ，它是錫膏印刷的關鍵工具之一，用來支撑PCB的平整度，以保证SMT的印刷品质。 底座的种類： 鋁底座(量產) 电木底座(試產) 錫膏机印刷過程 錫膏印刷的工作過程主要工序為: 基板輸入→基板定位→图像识別→錫膏印刷→基板輸出 基板輸入 基板從上一站利用輸送帶傳送到印刷机工作平台 基板定位 一般在基板與印刷鋼板貼緊的基础來固定基本，常以壓緊基板一份的方式進行定位 圖像識別 為使基板在工作台面凖確定位，一般需設置二處以上的图像识別基準標記，用光學攝像对位。 CAMERA的兩個鏡頭，分別識別stencil和PCB上的MARK,以識別的圖像完全重合為基准,來完成定位精准度 可作錫膏覆蓋率檢查：用CAMERA的PCB鏡頭，設定覆蓋率參數,不合格的機器會自動提示 錫膏印刷 鋼板印刷工艺大致可分為二歩 第一是通過印刷刮刀的移動將焊膏向鋼板轉移的過程。 第二是基板和鋼板開始分離的脫板過程