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邦定流程 PCB板清洁 目的和作用：有利于邦线时焊邦线的紧贴性。 技术要求：PCB板上白油圈内的金手指必须清洁彻底，不能漏清洁或清洁不干净。 清洁不彻底带来的后果：轻则容易造成邦线假焊、重则邦不上线。 排板 目的和作用：方便滴红胶、粘IC 技术要求：排列必须整齐且方向一致，不能颠倒歪斜。 排列不整齐带来的后果：容易粘反、粘歪IC 滴红胶 目的和作用：将IC粘牢固方便邦线焊接。 技术要求：滴红胶要适量，一般以IC面积的1/9为限，不能将红胶粘到金手指位。 滴红胶不良带来的后果：红胶滴少易造成邦线时IC翘起，底板有红胶造成邦不上线，补线时容易损坏IC。 粘IC 目的和作用：方便邦线焊接。 技术要求：IC要粘正且要平贴于PCB板，IC焊接点不能粘有红胶。 粘IC不良带来的后果：IC粘反会造成邦不对位从而易于损坏IC，IC焊点有红胶会造成邦不上线。 烘干红胶 目的和作用：使IC稳固于PCB板方便邦线焊接。 技术要求：烘烤时间要达到最少15分钟，不到时间不能取出。 烘干时间不够造成的后果：容易造成邦线过程中IC翘起，无法再邦线。 邦线 目的和作用：将IC与PCB板的焊点精确地连接于一起。 技术要求：每邦线5分钟必须观察一下走线情况是否正常，不能有偏位、漏邦、翘线等不良现象。 邦线不良造成的后果：容易将IC芯片损坏，坏机多等，影响生产。 测试（Q1） 目的和作用：能将好机与坏机检测出，避免将坏机流拉。 技术要求：测试必须严格按作业指导书进行，操作必须认真细致，不能触及邦线。 测试不良造成的后果：1、坏机流到部件拉后，造成零部件报废影响生产；2、坏机流拉后造成封胶便难以修理。 望镜检查 目的和作用：检查邦线是否符合技术标准。 技术要求：检查弧度是否足够，邦线是否有漏邦、邦偏、翘线、碰线等。 望镜不良造成的后果： 预热滴胶 目的和作用：保护良好的邦线。 技术要求：1、黑胶尽量保持在白油圈内，不能将测试点封住；2、按指导书作业。 滴胶不良造成的后果：将测试点封住后，造成Q2误测，滴胸部太高会影响装配。 烘干黑胶 目的和作用：将黑胶能稳固于PCB板。 技术要求：烘烤时间必须达到60分钟，不到时间不能取出。 烘干不良造成的后果：时间不够在部件拉或装配拉生产时，容易造成黑胶脱落。 Q2测试： 目的和作用：能将好机与坏机检测出，避免将坏机流拉。 技术要求：测试必须严格按作业指导书进行，操作必须认真细致，不能触及邦线。 测试不良造成的后果：1、坏机流到部件拉后，造成零部件报废影响生产；2、坏机流拉后造成封胶便难以修理。 修理 目的和作用：控制每个工位的不良现象发生，及时跟拉长沟通。 技术要求：对不良坏机进行认真分析、控制、确保正常生产。 修理不当造成的后果：将IC误判为生产或来料不良会浪费IC，影响成本。 邦定（US-1800）组成 焊机主体：包括精细之Z滑动系统，闭路电视系统及焊头机构。 电脑控制箱：（1）、主微处理机线路板（MCPU） 作用：负责整机之统筹、指挥及数据输入或更改。 （2）Z微处理机线路板（ZCPU） 作用：负责焊头之精确运动轨迹及焊机参数及输线、拉线之准确动作。 （3）X、Y、Z马达推动线路板 作用：将步进马达之周转分成800等分来推动，以提高解析度及顺滑之目的。 （4）、接合线路板（IN TER FACE） 作用：负责将控制箱之内、外讯号差别统一起来，以及各电磁线圈之推动、电压设定及开关。 操纵盒：由一个圆球带动两组黑白数码片而产生X与Y之脉冲讯号来推动工作台，也可以利用它来选择推动T马达而带动工作转动。 显示器：用来显示各种储存于储存器（RAM）之参数，并在不同之操作方式下提供不同之引导性数据。 超声波发生器：产生超声波能量用以焊接时用的装置，经由原T精细调试，请勿自行调试。 工作台：由四个橡胶脚平行固定于地面，具有避震之作用，以增加机器运转之可靠性。 基本操作 1、开机顺序：先开电脑控制箱 主机照明开关 电视机 超声机。 关机顺序：机器停止时（下班）只须关闭照明灯，摄像机及电视机无须关闭超声波发生器和电脑控制箱。 2、试调：利用显示盒上之红色按钮选择第三个操作方式MANUAL（试调）。然后按一次最右边的按钮ZERO TABLE（归零）使X、Y、Z马达归零。 聚焦调试（选择第7项编号） 按动操纵盒上黑色或白色按钮来选择向上或向下移动闭路电视镜头，使得晶片显示最清晰。（做完按一下最右边白色按钮使马达归零） 工作高度调试（选择第4项编号） 高度调试先做集成电路（即IC焊点）再做底板。方法：将工作台慢慢移向电视机上十字线对准，再按一下操纵盒上之黑色按钮，此时焊头会缓慢下降至焊针接触基片为止。（做完归零） 中心点之调试（选择第1项编号） 将IC某点对准电视机十字线（要记住此IC点位置）