印制电路板设计初步correct.pptVIP

7.8.1 布线原则 1. 连线精简原则 连线尽量少交叉，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单。 2. 安全载流原则 铜膜导线的载流能力取决于以下因素：线宽、铜铂厚度、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准)。 3. 电磁抗干扰原则 输入信号线与输出线不能并行、且远离；各种印制导线要尽量均匀、短粗直，走线转弯不能锐角及900 ，要采用1350或圆弧角；地线和电源线尽量加粗；任何信号线尽量不要做成环路。双面板两面导线应互相垂直、或斜交，不能平行。还有接地的讲究。 7.8.2 布线规则设置 菜单Design/Rules下的 Routing页面 1. 安全间距，表示两个对象的最小间距，默认为10mil. 一般10-20mil. 安全间距设置 图7-8-4(a) 线宽规则设置 2. 设定线宽规则 7.8.3 布线 手工布线操作过程如下： （导线工具是PlacementTool 的图标 或者 菜单Place | Track） (1) 设置布线规则。 (2) 选择布线层。(单面板选底层) (3) 画印制导线。 7.8.3 印制板的完善 1. 引出线的处理 电路与外界的交流（输入输出端口、电源、地）的引出线，可以用大焊盘或者接插器件来实现。 2. 编辑、修改丝印层上的元件序号、注释信息 3. 调整电路边框及放置安装孔。 小结：手动设计单面板的基本步骤： 1）设置工作层和参数 2）绘制电气边界（手动时这步也可以放到最后） 3）加载元件封装库（第一次） 4）加载网络表（元件封装） 5）布局(手动） 6）布线规则及布线（单面板要将顶层设为禁止布线、手动布线） 7）引出线处理 第7章 印制电路板设计初步 ?第7章 印制电路板设计初步 7.1 印制板设计基础 7.2 PCB编辑器介绍 7.3 电路板的工作层 ?第7章 印制电路板设计初步 7.4 工作环境的设置 7.5 电路板规划 7.6 载入网络表与元件封装 7.7 布局 7.8 布线 印制电路板实物图 焊盘、 过孔、 导线、 元件标注等 印制电路板的组成成分： 多层 信号层 丝印层 7.1 印制板设计基础 图7-1-1 印制电路板的组成 焊盘（Pad）与过孔（Via） 焊盘（Pad）的作用是用来放置焊锡、连接导线和焊接元件的管脚。 过孔（Via）:实现不同导电层之间的电气连接 圆形通孔焊盘 表面粘贴式焊盘 图7-1-2 焊盘示意图 印制板种类及结构 根据导电层数目的不同: 单面电路板（简称单面板,只在底层布线 ） 双面电路板（简称双面板，顶层和底层均布线） 多层电路板（除了顶层、底层，还有中间层） 单面板布线结果图 双面板布线结果图 印制板设计的三大步骤： 1. 原理图设计—2.生成网络表—印制板（PCB）设计 图7-2-1 Protel99 PCB编辑器窗口 7.2 PCB编辑器介绍 PCB编辑器提供 主工具栏（Main Toolbar） 放置工具（Placement Tools）栏（窗） 图7-2-2 放置工具 执行菜单Design|Option，将弹出Document Options对话框，在此可以选择显示哪些工作层。 7.3 电路板的工作层 信号层 内层 机械层 丝印层 多层 焊盘 过孔 可视栅格 禁止布线层 图7-3-1 工作层 1. 启动PCB编辑器、设置工作环境 2. 规划电路板 确定板层结构（单层板、双层板还是多层板），电 路板的物理及电气尺寸、外形，布线和非布线区。 3. 加载元件封装库 4. 载入网络表及元器件封装 5. 元器件布局 6. 电路板布线 7. 设计规则检测 8. 保存、打印输出 PCB设计基本流程 印制板的工作层设置（单面） 单击菜单Design|Options，Layer 选项卡： “最小步长”和计量单位设置 单击Document Options对话框中的Options选项卡。 印制板的环境参数设置 7.5 电路板规划 1. 设置电路板类型 注：Protel 99se中，新建的PCB文件默认 为双面板。 若想改为其他类型，选择【Design】/【Layer Stack Manager。。。】 印制板类型设置 2. 电路板尺寸规划 在KeepOutLayer(禁止布线层）中绘制电气边界。 例如：电路板尺寸为：150mm×100mm 1） 计量单位 为