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半导体产业双周观察 第 147 期 华夏幸福产业研究院 2019 年09 月09 日 首款基于碳纳米管的微处理器面世。英国《自然》杂志28 日发表了一项芯 片科学最新进展：美国麻省理工学院团队利用14000 多个碳纳米管晶体管，制造 出16 位微处理器，并生成一条信息：“Hello, world! I am RV16XNano, made from CNTs.”。其设计和制造方法克服了之前碳纳米管相关的挑战，有望成为半导体 中硅材料的高性能替代品。 图片来源：MIT 产新君观点：近年来，随着依赖尺寸缩减的摩尔定律走到尽头，碳纳米管一 直依赖都是有望替代硅材料的热门候选。碳纳米管管径只有1 纳米左右，电子迁 移率远高于硅材料，还可以形成良好的P 型器件和N 型器件。但是碳纳米管的规 模化应用受限于材料问题，手性丰富，还有金属管存在，提纯难度大，提纯易造 成缺陷和掺杂。因而解决材料问题是规模化碳纳米管技术的核心基础。尽管替代 硅基芯片的路程还很长远，但MIT 团队的工作给这个工作带来了新的希望，期待 国内科研团队更多进展。 ◆市场聚焦 1. 第二季全球前十大晶圆代工厂营收排名出炉。市占率排名前三名分别为 台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。然 而，受到中美贸易摩擦持续延烧影响，消费者市场需求低于2018 年同期，因此 下半年半导体产业的反弹力道恐不如预期强劲。观察主要业者第三季表现，全球 市占率排名第一的台积电在7 纳米节点囊括主要客群，包含苹果(Apple)、海思 (Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超威(AMD)等，7 纳米制程产能利用率已近满载， 加上部分成熟制程的需求逐渐回温下，预估整体合并营收表现不俗，第三季营收 将较去年同期成长约7%；Samsung 在晶圆代工方面凭借自家产品需求，及细分代 工纳米节点以提供客户在选择上的弹性力抗产业跌势。而高通同时面对联发科 (MediaTek)与中国手机芯片业者紫光展锐(Unisoc)的急起直追，联发科自 2018 年以来持续采用 12nm 制程导入行动处理器产品线，大幅优化产品成本结构，提 升产品性价比表现，而紫光展锐先后将Cortex-A55 与A75 等CPU 置于中低端处 理器，也为客户带来更多选择，使得高通在中低端市场面临严苛的竞争。 2. 第二季全球前十大IC 设计公司营收排名出炉。其中英伟达(NVIDIA)衰退 幅度最大，达20.1%，这也是英伟达近三年来首见连续三个季度营收呈现年衰退 的情况。博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)的主力市场皆在中国，在贸易战与中 国市场需求不振的情况影响下，中国系统业者对零组件拉货力道疲软，导致博通 与高通第二季营收皆较去年同期下滑。 3. 第二季全球前十大封测厂商营收排名出炉。根据2019 年第二季全球前十 大封测厂商排名情形得知，由于持续受到中美贸易摩擦、手机销量下滑及存储器 价格偏低等因素拖累，大多封测厂商第二季营收持续走跌，如龙头厂商日月光营 收达12.02 亿美元(年减-10.4%)，排名第二的Amkor 营收也只有8.95 亿美元(年 减-16.0%)，而中国封测前三大封测厂商，江苏长电、通富微电及天水华天，整 体预估营收也将呈现下滑情形。 4. 韩国公布关键技术脱日自强计划，投入至少5 万亿韩元。韩国政府28 日 公布了旨在应对日本限贸的“原材料·零部件·装备领域研发扶持计划”，此举 正值日本将韩国移出贸易优惠“白名单”的决定生效之日。根据计划，韩国政府 将在半导体、显示器等产业指定 100 种以上的关键材料，并从 2020 年至 2022 年投入5万亿韩元（约合人民币295亿元）以上的预算大力支持这些材料的研发。 政府将在直属总统的国家科技顾问会议之下组建统筹管理关键材料的民官合作 组织。 ◆企业动态 5. 美光量产第三代10nm 级内存：首发1Znm 工艺 16Gb DDR4。日前美光 公司宣布量产了1Znm 工艺的16Gb DDR4 内存，这是第第三代10nm 级内存工艺， 这次量产也让美光成为业界第一个量产 1Znm 工艺的公司，这一次进度比以往的 标杆三星公司还要快。美光表示，与上一代1Ynm 制程相比，1Znm 16Gb DDR4 内 存芯片