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汇报人：胡文艳 时 间：2017.6.10 第11章 表面微机械加工 Contents 目录 微机械加工 微机械加工技术是加工微米量级机械的技术，即是为微传感 器、微执行器和微电子机械系统制作微机械部件和结构的加工技术。 按加工类型分类 体微机械加工 表面微机械加工 复合微机械加工 按加工材料分类 硅基微机械加工 非硅基微机械加工 分类方法 基本概念 微机械加工工艺 体微机械加工 表面微机械加工 复合微机械加工 定义：能够制造附着于衬底表面附近的微结构的工艺。 与体微机械加工不同，表面微机械加工没有移除或刻蚀体衬底材料。 表面微机械加工的定义 表面微机械加工和体微机械加工工艺特点： 表面微机械加工 体微机械加工 优点 充分利用了现有的IC生产工艺，对机械零部件尺度的控制与IC一样好,因此这种技术和IC完全兼容。 可以相对容易地 制造 出大质量的零部 件。 缺点 1.机械加工层越 多微 型元件的布局 问题、平面化问题 和减小残余应力 问题也更难解决。 1.很难制造精细灵敏的悬挂系统。 2.它制造的机械结构基本上都是二 维，因为机械 结构的厚度完全受限于沉积薄膜的厚度。 2.由于体微机械加工工艺无法做到零部件的平面化布局，因此它不能够和微电子线 路直接兼容。 二、基本工艺流程 在硅片上淀积一层牺牲层 光刻定义图形层 淀积结构层薄膜 图形化结构层薄膜 去除