IPC刚性多层印制线路板的基材规范.docVIP

IPC-刚性多层印制线路板的基材规范 PAGE PAGE 1 ———————————————————————————————— 作者： ———————————————————————————————— 日期： 个人收集整理，勿做商业用途 个人收集整理，勿做商业用途 第 PAGE 16 页 共 NUMPAGES 84 页 个人收集整理，勿做商业用途 刚性及多层印制线路板用基材规范 1.范围 本规范规定了主要应用于电气和电子电路中的刚性及多层印制线路板基材的要求，这里指的是层压板或半固化片。 1.1分类 覆箔和未覆箔层压板或半固化片采用如下体系进行标识，详细规范中有一个相应的参考型号。它将本规范中所概述的体系和以前使用的有关体系联系在一起。 层压板基材的参考规范举例如下： L 材料编号（见1.1.1节） 25 规范表号码（见1.1.1节） 1500 标称层压板厚度（见1.1.2节） C1/C1 覆金属箔类型和标称重量/厚度（见1.1.3） A 厚度偏差等级（见1.1.4） A 表面质量等级（见1.1.5） 半固化片材料的参考规范举例： P 材料编号（见1.1.1） 2