孔无铜缺陷判读与预防.pptVIP

结束语 孔无铜原因复杂，杜绝极难，我们需要： 对切片认真判读，对缺陷进行严格的界定！ 深入全面检讨板件生产流程和控制参数！ 过去经验只是一种参考，不是万能！ 只要小心求证，相信：方法总比问题多！ 持续改善：减少报废、不断提升板件品质！ 知识回顾Knowledge Review 失效分析 特点：图形层包住平板层，切片从孔口向孔中央平板层逐渐变薄并最后消失； 原因：平板不良，平板电镀时电流密度过小、电镀时间过短或设备故障（电接触不良）等； 措施：检查平板电镀条件，如：电流密度、时间等。 缺陷描述8 大孔内出现点状无铜，小孔反而孔内完整： 失效分析 特点：大孔内出现点状无铜，小孔反而孔内完整； 原因：可能是吊车故障，板件在空中或水洗缸内停留时间过长，沉铜层被氧化导致孔无铜； 措施：按工作指示要求对吊车故障板件进行隔离、重新沉铜返工处理并确认。 缺陷描述9 孔口处无铜，图形层没有包住平板层，较多出现在大孔： 失效分析 特点：孔口边缘断铜，断铜面较整齐； 原因：基本可断定为干膜入孔，干膜由于贴膜压力过大或贴膜到显影存放时间较长，如：大节日干膜房内没有清板或设备故障等。 措施：缩短贴膜至显影时间， 严格返工制度。 缺陷描述10 孔内存在塞孔现象，图形电镀层没有包住平板层： 干膜 失效分析 特点：杂物脱落后，断层面整齐，蚀刻后存在空塞现象； 原因：很可能是干膜返工板，因退洗不干净导致干膜碎进入导通孔，正常显影后无法除去，镀抗蚀层时药水交换不畅而在蚀刻时又被冲走； 措施：严格板件返工制度，杜绝干膜塞孔。 缺陷描述11 整孔无铜，而且大孔、小孔均无铜： 失效分析 特点：表面只有一层电镀层，孔内整孔无铜， 主要原因： 板件未沉铜就直接进行平板或图形电镀， 图形电镀时由于吊车故障等原因在微蚀缸停留时间过长，平板层被全部蚀掉（从内层铜层形成负凹蚀的情况进行确认）。 措施：对异常停机情况进行纠正，及时吊出微蚀缸板件。 缺陷描述12 孔口无铜，特别是大金属化孔孔无铜更明显。 失效分析 特点：孔口无铜，特别是大金属化孔孔无铜更明显。 原因：磨板过度导致拐角处无铜。 措施：减少磨板压力，特别是不织布刷磨板段的压力，检查不织布使用目数等！ 缺陷描述13 孤立的地方孔内和孔口、焊盘均出现无铜： 失效分析 特点：孤立孔内、孔口和焊盘均出现无铜 原因：抗蚀不良孔无铜，主要是由于高电流密度区镀层结晶粗糙，或镀锡后没有及时烘干等使抗蚀层性能下降导致过蚀； 措施：改善镀层结晶结构，可通过添加光剂或延长电镀时间、降低电流密度等，如镀锡后停留时间过长要针对性进行改进。 缺陷描述14 无铜处出现在孔中央而且对称，特别是小孔情况更严重。 失效分析 特点：平板层没有包住图形层，主要为抗蚀层（铅锡层、锡层或镍层）深镀能力不足。 原因：厚径比AR值大，孔内药液交换困难： 反冲涡流增强，以致靠压力(如：摇摆、震荡等)驱动达到孔内流动的因素被削弱； 表面张力增大； 气泡难以逸出。 措施：提高抗蚀层深镀能力，加强摇摆或震荡等。 缺陷描述15 大孔、小孔均无铜或铜厚不足，板面绿油下镀铜层完整但露铜区域铜层很薄： 失效分析 特点：大孔、小孔均无铜或铜厚不足，板面绿油下镀铜层完整但露铜区域铜层较薄； 原因：后工序微蚀过度导致孔无铜，轻微时出现孔铜不足，严重时无铜；可能是沉镍金、OSP、喷锡、沉锡等前处理过度； 措施：检讨前处理微蚀条件（时间、温度、浓度等） 缺陷描述16 盲孔连接不良导致开路： 失效分析 特点：盲孔层孔拐角处没有被平板层包住（表铜没有平板层或很薄），受热后在孔铜连接处出现断开，填孔树脂与盲孔面铜处出现明显空隙； 原因：减铜过度导致盲孔表铜没有平板层（或很薄） ，受热后由于树脂膨胀导致开路； 措施：杜绝减铜过度，适当提高盲孔铜厚，采用其他板料减少树脂热膨胀的影响等。 缺陷描述17 热冲击或冷热循环后孔壁出现开路： 失效分析 特点：受热后孔壁镀铜层出现开路，没有受热时则是完整镀层； 原因：镀层物理性能差、延展性差或孔壁铜厚不足等； 措施：净化镀液改善结晶结构、提高镀层延展性等，适当提高孔铜厚度，同时热冲击前要求按规定进行烘板处理。 缺陷描述18 盲孔处无铜，孔口位置无铜更严重 失效分析 特点：盲孔处无铜，孔口位置无铜更严重 原因：干膜破孔，蚀刻药水进入孔内，直接原因可能曝光不良、对偏、盲孔与下垫接触不良； 措施：检讨干膜盖孔条件及对位情况。 缺陷描述19 特点：盲孔无铜，与内层铜分离或连接不好 失效分析 特点：盲孔无铜，与内层铜分离或连接不好； 原因：激光窗偏，激光孔蚀孔不良，造成激光钻孔不良，沉铜时药水交换不良。 措施：检查激光开窗情况和钻孔能量等。 激光打孔不良导致沉铜不良！ 缺陷描述20 从孔口处开始出现无铜，而图形层没有包住平板层，大孔更严重