涂好助焊剂的印制电路板浸入锡锅中焊接.pptVIP

* 第5章 焊接工艺 5.4 工厂焊接设备与工艺 随着电子技术的发展，电子产品向多功能、小型化、高可靠性方向发展。电路越来越复杂，产品组装密度也越来越高，手工焊接虽能满足高可靠性的要求，但很难同时满足焊接高效率的要求。因此，高效的自动焊接技术就应运而生。 5.4.1 浸焊 人们最早采用浸焊技术， 浸焊是将插好元器件的印制电路板浸入熔融状态的锡锅中，一次完成印制电路板上所有焊点的焊接。它比手工焊接生产效率高。操作简单，适于批量生产。 浸焊包括手工浸焊和机器自动焊接两种形式。但浸焊的焊接质量不如手工焊，补焊率较高，并容易产生虚焊和焊锡浪费大等缺点。所以，被后来波峰所取代。 1.手工浸焊 手工浸焊是由操作工人手持夹具将已插好元器件，涂好助焊剂的印制电路板浸入锡锅中焊接。 操作过程如下： (1)锡锅准备 锡锅熔化焊锡的温度在230～250℃为宜，但有些元器件和印制板较大，可将焊锡的温度提高到260℃左右。为了及时去除焊锡层表面的氧化层应随时加入松香助焊剂。 (2)涂覆助焊剂 将插装好印制板浸渍松香助焊剂。 (3)浸锡 用夹具夹住印制 电路板的边缘，以与锡锅内的焊锡液成30～45°的倾角，且与锡液保持平行浸入锡锅内，浸入的深度以印制板厚度的50%～70%为宜，浸锡的时间约3～5S，浸