《半导体测试技术》学习内容及作业(待续).pptVIP

* * * * * 0 绪 论 本课程的学习内容与目标 学习内容 (1)半导体材料的性能检测 （14学时） （晶向及缺陷检测、电阻率、迁移率、杂质浓度、少子寿命等） (2)半导体器件制作工艺参数的检测 （12学时） （pn结掺杂分布、关键尺寸、薄膜厚度等） (3)典型半导体器件的性能检测 （6学时） （二极管、三极管、MOS场效应晶体管等） 学习目标： 掌握半导体材料和器件的常用测试方法与测试原理 理解半导体测试技术的作用及应用 熟悉常用半导体测试设备的基本组成和结构 理解同一参数不同测试方法的差异 能根据测试样品与测试要求，设计测试方案，控制测量误差。 教材与参考书籍 教材：《半导体测试技术》（自编教材） 参考书 孙以材 编著《半导体测试技术》，1984，冶金工业出版社 DIETER K. SCHRODER 著，《半导体材料与器件表征技术》，2008，大连理工出版社 Peter Van Zant 著，《芯片制造－半导体工艺制程实用教程》（第四版），2008，北京：电子工业出版社 考试方式与成绩 考试方式： 闭卷笔试 总成绩： 平时成绩， 占20％ (作业/课堂讨论/出勤率) 实验课成绩，占20％ 期末成绩， 占