SMT工艺特点课件.pptVIP

SMT表面贴装技术Surface Mounting Techonolgy 常江 2016.10.10 1 SMT表面贴装技术介绍 表面贴装技术(Surface Mounting Technology，简称SMT) 诞生于上世纪60年代。 SMT就是使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点胶的PCB焊盘上，然后经过波峰焊或回流焊，使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接。 SMT技术的特点 微型化程度高 高频特性好 有利于自动化生产 简化了生产工序，降低了成本 SMT安装方式 完全表面安装 混合安装 工艺流程 安装印制电路板 点胶（或丝印） 贴装SMT元器件 烘干 焊接 清洗 检测 SMT基本工艺流程 2 SMT表面贴装工艺介绍 一、丝印 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 SMT工艺构成 SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）, 回流焊接,清洗,检测,返修 二、点胶 它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 三、贴装