电子产品制造工艺SMT技术应用教学提纲.pptVIP

表面组装技术(SMT) 现代电子制造特点 SMT 的基本概念 SMT 技术的特点 SMT 的内容 SMT 的主要组成 SMT 发展动态 现代电子制造特点 与传统电子制造比较，现代电子制造具有 多学科交叉综合：机、光、电，材、力、 化、控、计、 网、管等； 高起点，高精度； 多种高新技术集成：精密加工、特种加工 、特种焊接、 精密成形、 SMT 表面安装技术，英文称之为 “Surface MounTechnology”， 简称SMT，它是指用自动组装 设备将片式化、微型化的无引 脚或短引线表面组装元件/器件 （简称SMC/SMD，常称片状元 器件）直接贴、焊到印制线路板（PCB）表面或其它基它基板的表面规定位置上的一种电子联装技术。由SMT技术组装形成的电子电路模块或组件被称为表面组装组件（SMA）。 SMT? SMT的基本概念 表面组装技术示意图 20世纪70年代，以发展消费类产品著称的日本电子行业首先将SMT在电子制造业推广开来，并很快推出SMT专用焊料和专用设备，为SMT的发展奠定了坚实的基础。 SMT在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、数码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、MP3、传呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。 SMT技术的特点 1.传统通孔插装技术及其特点 通孔插装技术 亦称通孔组装技术(Through H0le PackagTechnology)、穿孔插入组装技术或穿孔插装技术,简称THT 。这是一种将元器件的引脚插入印制电路板的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的组装技术。 通孔插装技术的特点 连接焊点牢固，工艺简单并可手工操作; 产品体积大、重量大，难以实现双面组装等特点。 2.SMT与THT比较 3.SMT优点 组装密度高、产品体积小、重量轻。一般体积缩小40%~90%，重量减轻60%~90%；成本上降低30%~50% 可靠性高，抗振能力强。 高频特性好，减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。 简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。 元器件 /印制板 SMC/SMD SMB SMT 工艺 点胶 印刷 波峰焊/再流焊 设备 印刷/贴片/焊接/检测 SMT的内容 SMT组成 SMT的主要组成 设计——结构尺寸、端子形式等。 （1）表面组装元器件 制造——各种元器件的制造技术。 包装——编带式、棒式、散装等。 （2）电路基板——单（多）层PCB、陶瓷等。 （3）组装设计——电设计、热设计、元器件布局、基板图形 布线设计等。 组装材料——粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂等 （4）组装工艺 组装技术——涂敷技术、贴装技术、焊接技术 、清洗技术、检测技术等。 组装设备——涂敷设备、贴装机、焊接机、 清洗机、测试设备等。 重点 介绍 介绍 * * 1994—2002手机变化 简介