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半导体 半导体拥有导体（容易通电的物体）和绝缘体（不通电的物体）的中间抵抗率的物体的总称。所谓的半导体，与其说它拥有中间抵抗率，不如说它有几个特有的性质。 根据添加适当的杂质（如：Si）能改变电气的性质，从而使半导体作为晶体三极管等的电子装置材料，成为我们的生活里不可缺少的电子设备技术。 在我们周围所使用、经常被称为半导体的有： 太阳电池、LED（发光二极管）、整流器、晶体三极管、IC等……。 英语叫做『semiconductor﹙半导体﹚』。 IC是什么？ IC就是集成电路（lntegrated Circuit）。 在黑色插件里装入IC芯片，IC芯片是在一片硅酮上使用三极管、二极管、抵抗、电容器等元素，再用微细的加工技术而组合成，并对其进行配线，使其拥有电子电路的机能。 于1959年研究出，现在组装在各种各样的机器里。IC芯片里元素的数量从几千～几万的物品叫做LSI，超过10万的物品叫做VLSI，超过100万的物品叫做ULSI。 IC芯片 插件 引线框架 IC 插件的种类 1 ①DIP(Dual lnline Package)类型 平坦的长方形插件的两个长边上，排列着外部输入、 输出力用的销。 引线节距 2.54mm 收缩DIP → 1.778mm ②ZIP(Zigzag ln-line Package)类型 引线从插件本身往一方向拉出，在插件的厚度内进 行弯曲，从而使其从一列分为二列的插件。 引线节距 1.27mm 名列内的节距 → 2.54mm IC 插件的种类 2 ③PGA（Pin Grid Array）类型 引线从插件本身垂直拉出，并在一定的铅板上排列的 插件，插件的本身是陶瓷系列的插件。引线节距是以 2.54mm为基准。 ④QFP（Quad Flat Package）类型 引线从插件本身的4个方向拉出，也有海鸥展翅式 （Gull-Wing）类型的引线，能平面地进行安装。插件 本身的尺寸被固定，为了使引线节距产生变化，它们 拥有各式各样的变化程度。 IC 插件的种类 3 ⑤TQFP（Thin Quad Flat Package）类型 插件安装高度是1.27mm以下的超薄型QFP，适用于卡 片等超小型电子机器上。 ⑥BGA（Ball Grid Array）类型 在印刷配线基板的里面，球型焊锡排列成表面的安 装插件。 在印刷基板上直接进行锡焊的情况下，有时要使用 CPU等座来进行固定。 探针销的形状 切削加工技术 套管 - 从后部开始加工 皇冠加工等 孔加工 先端形状 斜面形状 茶杯形状 皇冠形状 圆锥形状 P各种形状的重要点 斜面形状 皇冠形状 圆锥形状 先端尾刺 斜面部毛刺 先端皇冠部 先端圆锥部 平台 段差 付着 先端平台 电镀脱落 段差 尾刺 伤 腐蚀 段差 电镀脱落 小外径 胴部 小外径 胴部 伤 腐蚀 段差 电镀脱落 探针产品（例） 具有代表性的探针 0.4、0.5、0.8mm节距用 0.4mm节距：全长5.7mm -（套管径Φ0.3) 0.5mm节距：全长3.3mm、5.7mm-（套管径Φ 0.35） 0.8mm节距：全长3.3mm、5.7mm-（套管径Φ 0.57） 各型号 完成品的重要点 CT3164（皇冠形状） 8YJ4068G（圆锥形状） 先端皇冠形状 平台 毛刺 付着 两端铆接部 付着 铆接部异物 铆接量 偏芯 先端圆锥形状 平台 段差 伤 电镀脱落 两端铆接部 铆接量 铆接部异物 偏芯 付着 组装技术 收缩铆接 滚动铆接 中间滚动铆接 三点铆接 套管 皇冠 加工技术 P倾斜 　　　-0.08（皇冠侧）