集成电路项目投资合作意向书 (4).docxVIP

泓域咨询MACRO/ 集成电路项目投资合作意向书 第一章 概况 一、项目概况 （一）项目名称 集成电路项目 集成电路芯片用途广泛，产品应用渉及工业控制、汽车电子、网络设备、消费类电子、移动通信、智能家电等众多领域。广阔的应用领域及相关应用终端的繁荣是芯片产业稳步上升的有力支撑。同时，以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源、节能照明等为代表的战略性新兴产业快速发展，成为继计算机、网络通信、消费类电子之后推进集成电路产业发展的新动力。中国内需市场在未来几年将进一步扩大，各种电子终端设备对智能化、节能化的要求不断提高，这将加速电子产品的更新换代，进而推动集成电路行业的发展。 （二）项目选址 xxx产业示范园区 项目属于相关制造行业，投资项目对其生产工艺流程、设施布置等都有较为严格的标准化要求，为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多方面的因素，根据项目选址的一般原则和项目建设地的实际情况，该项目选址应遵循以下基本原则的要求。 （三）项目用地规模 项目总用地面积40740.36平方米（折合约61.08亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数53.96%，建筑容积率1.01，建设区域绿化覆盖率6.42%，固定资产投资强度169.17万元/亩。 （五）土建工程指标 项目净用地面积40740.36平方米，建筑物基底占地面积21983.50平方米，总建筑面积41