半导体分立器件项目投资合作意向书.docxVIP

泓域咨询MACRO/ 半导体分立器件项目投资合作意向书 第一章 项目概况 一、项目概况 （一）项目名称 半导体分立器件项目 自改革开放以来，我国半导体产业经历了一个从技术引进到自主创新的过程，在这个过程中，通过不断吸收融合发达国家的先进技术，我国半导体设计、制造以及封装测试技术得到了快速发展，与国际半导体产业的联系愈发密切，与发达国家的差距也不断缩小。但总体而言，我国半导体产业还处于成长期，发展程度低于国际先进水平。近年来，我国已经成为全球最大的半导体市场，而且占全球的市场份额在不断增长。2017年，全球半导体市场恢复增长态势，我国半导体产业实现销售额7,829.4亿元，产业增长速度达19.11%。预计到2019年，我国半导体产业销售额将增长至10,316.1亿元。 （二）项目选址 某产业园区 项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求，同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。 （三）项目用地规模 项目总用地面积28040.68平方米（折合约42.04亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数70.75%，建筑容积率1.33，建设区域绿化覆盖率6.93%，固定资产投资强度185.09万元/亩。 （五）土建工程指标 项目净用地面积28040.68平方米，建筑物基底占地面积19838.78平方米，总建筑面积3