DSC与DMA基础应用简介.pptVIP

* * DSC與DMA應用簡介 詞意說明: DSC: (Differential Scanning Calorimetry) 微差掃描卡計. 是一種熱分析儀器.用來測量低分子的有機化合 物、無機化合物、金屬等熔點、熔化熱及分解情形等.分析聚 合體之Tg(玻璃轉變溫度)、Tm(熔點)、Td(分解溫度)、轉變熱、結晶情形及熱化情形. DMA: (Dynamic Mechanical Analyzer) 動力學分析儀.利用DMA測得樣品於昇溫過程中對於施力大小 的反應情形,從而得知材料的模數、粘度及尺寸變化等情形. 一般應用: DSC主要測試項目: 1.熔點和沸點(Tm、Tb) 2.玻璃轉化溫度(Tg) 3.結晶時間和溫度 4.結晶度 5.反應熱和熔解熱 6.比熱 7.硬化速率及硬化程度. 8.反應動力學 9.純度 一般應用: DMA主要應用: 1.制程評估上的應用.(制程模擬、制程確認) 2.后硬化的影響. 3.不同樹脂於制程中粘度變化的比較. 4.不同纖維比較. 5.尺寸變化的評估與量測. DSC基本圖譜說明: 1.反應最高溫度: 2.玻璃轉化溫度(Tg) 3.熔點 一般DMA用在廠內織板測試時,通常可分為兩個部分 其一是為了要得到樹脂於模擬製程溫度時的黏度變 化情形,以從圖譜中判斷出樹脂於何種溫度何種時間 下開始反應,又是否可反應完全. 例如左圖即為模擬實際製程昇溫程式時的織板黏 度變化情形.由於樹脂在剛開始升溫時,分子間開始運 動造成黏度變小,一直到開始進行交聯反應,樹脂分子 間快速形成網狀結構導致黏度急劇增加.本例中當時 間進行約至7.6min時,黏度開始急劇上升,表示交聯反 應開始進行,此時溫度約為137.8℃.反應持續劇烈進行 至13.5min時而達一臨界點,之後由於溫度高於樹脂之 玻璃轉化溫度,並大於交聯效應,表示已進入橡膠態區, 因此可觀察到黏度(模數亦如此)緩慢降低. 由此圖可判斷製程溫度設計與樹脂反應的搭配情形, 作為製程溫度及適當風壓脈衝時間之設計依據. DMA基本圖譜說明: 玻璃 態區 轉移區 橡膠區 其二織板硬化後(或直接取複材,或其他任何高分子 材料),即可採固定昇溫速率(如5℃/min)及施力以測 試樣品在昇溫過程中的模數變化情形.此步驟中可 獲得材料的儲存模數(Storage Modulus)及損失模 數(Loss Modulus). 儲存模數可視為材料彈性特性及儲存能量之能力, 為動態機械強度的指標,由此圖形及數據可觀察材 料的加工特性,尺寸穩定性,老化效應,材料之剛性, 固化程度等重要性質.可藉由判斷材料在低溫及高 溫時的模數差距得到,一般若交聯反應完全,即材料 網狀結構完整,則即使到了高溫仍能維持較高的模 數及強度. 而損失模數則為材料之黏彈特性,即消耗能量之能 力,其波峰溫度一般亦可定義為玻璃轉移溫度.而損 失模數的波峰面積可視為材料吸震能力的指標,損 失模數越多即表示材料在面對外力作用時的吸收 能力較好. 而將損失模數除上儲存模數即可得Tan- delta,此為材料的阻尼特性,即吸震能力的表 現.另外,tan delta波峰的對稱性及完整性亦可 作為材料是否均質的指標,亦即交聯程度與結 晶性的判斷.若為非均質材料,由於不同成份的 軟化點不同,將可能會出現不只一個的波峰,因 此tan delta越完整即表示材料越均質,或反應 的交狀況較均一. 一般亦可將tan delta的波峰溫度定為材料的 玻璃轉移溫度,目前廠內亦採用此溫度.而此曲 線開始變化升高的onset溫度為分子間開始明 顯鬆弛的起點,此溫度亦與交聯程度有關,當交 聯程度較完全時,表示材料須加熱至更高的溫 度才足以使分子作鬆弛運動. 一般我們利用DMA判斷材料的玻璃轉化點, 及判斷材料均質與否或交聯程度高低時,即會 綜合上述三種圖形,而得到左邊的圖形. DMA的應用 一.DMA於製程評估上的應用 1. 製 程 模 擬 以IS004為例,我們可先根據實際模具 所量測出的昇溫曲線模擬出各階段 的昇溫速率,而後取樣以DMA測試出 製程中樹脂的黏度變化情形.可觀察 到樹脂系統於8.2分鐘左右即膠化並 開始劇烈反應,至13.3分鐘左右達一 臨界點.本來製程為33分鐘,