第三章--片式叠层滤波器课件.ppt

片式叠层滤波器LTCC微波毫米波组件生产线 1．片式叠层滤波器 低温共烧技术——由于采用较低熔点的金属为电极材料如银的熔点940℃，所以片式滤波器的原料必须采用适合低温烧结（900℃以下）的铁氧体材料与陶瓷材料。 一般片式滤波器包含片式电容器及片式电感器两个部分，在烧结时必需控制共烧，还必须调整铁氧体和陶瓷材料的收缩率，使其相同或非常接近，否则将导致样品开裂不能形成器件，因此材料技术是最关键的技术。 2、微波毫米波LTCC技术 微波集成电路（ＭＭＩＣ）和收/发（Ｔ/Ｒ）组件在民用、军用雷达和通讯系统中的广泛应用 迫切需要采用重量轻、体积小（尤其受到天线网格间距的限制）、成本低和可靠性高的微波多芯片组件（ＭＭＣＭ）技术。 低温共烧陶瓷（ＬＴＣＣ）是实现ＭＭＣＭ的一种理想的组装技术，它提供了比传统的厚膜、薄膜和高温共烧陶瓷（ＨＴＣＣ）技术更加灵活的设计方法 采用微波传输线（如微带线、带状线和共面波导）、逻辑控制线和电源线的混合信号设计可以将它们组合在同一个ＬＴＣＣ三维微波传输结构中；采用带状线和中间接地屏蔽层还可以改善收发通道间的隔离度。 LTCC组件是由许多层0.1-0.15ｍｍ厚、上面印刷有传输线的生胚陶瓷片组成，这种材料的介电常数适中（4εｒ8） 可设计出较宽的微波传输线，因此其导体损耗比在硅（Si）、砷化镓（GaAs和）陶瓷上的微波传输线更低。 而且这种材料的损耗角在10ＧＨz频率下约为0.002，产生的介质损耗也较低。 3．Keko设备的先进性 KEKO公司的设备是目前国际上非常先进的工艺设备。先进性不仅体现在全自动化、智能化、操控方便、精度高、可靠性高等方面， 而且在国际上也享有声誉：日本村田公司、TDK公司、三菱公司及韩国三星、美国GE公司等也进口该公司的设备进行片式叠层滤波器大规模的批量生产。 不但可以进行片式叠层滤波器的生产，而且该生产线与LTCC工艺完全兼容，可以进行微波毫米波MCM、组件的生产。 主要特点是： （1） 专为中小型投资规模而设计 （2）完善的售后服务确保生产不会受到影响； （3）设备全自动化,符合先进生产要求 （4）价格优惠，几与台湾及南韩设备售价同级， 但质量优越得多； （5）国内已有十余家科研单位和企业使用，享有 良好声誉； 二、整体生产线及工艺流程 介绍 1、生产线主要设备简介 2、工艺流程简介 （1） 混料及球磨 球磨是把介质陶瓷或铁氧体及多种化工材料加上氧化锆球一同磨成生产片式迭层元器件之浆料。首先是要把所有材料和氧化锆球放进球磨罐内，然后在球磨机设定所需的时间和速度，再用KEKO LJM-1消泡机消除浆料的泡沫，保证流延的质量。 （4） ? 打孔 打孔是采用Keko PAM-4S 机械打孔机。此设备能将读取dxf图档案的资料并转化为打孔资料资料，毋须经过资料转换，方便可靠。 （5）? 填孔 填孔是采用Keko P-200AVF，将膜片上刚打出的孔填上银浆。 ? （6）???丝印 Keko P-200丝印机可精确丝印各种电子被动组件之产品图案，设有步进马达可调校(X,Y角度)丝印台位置及脱网距离。配合计算机控制自动对位系统，可精确地印出丝网上的细致图案，这些图案是根据滤波器等效电路里的电容量而决定的。 （7）??? 迭片 Keko IS-3A全自动迭层机可因应编程将在分配仓的膜片全自动依次取放到压台上，减低人为误送的机会，然后每次一张膜片会送进迭层机里进行迭膜。迭膜后将载体胶片自动除去，安全快捷可靠。 （8） 烘巴 将巴块内水份挥发，避免剩余的少量水气影响烧结表现。 ? （9）?? 等静压 等静压是现今片式组件生产商一致采用的设备，以热水在高压的环境中把巴块全方位加以压好，平均的压力是非传统热压机可代替。巴块首先放进胶袋里经过抽真空，之后就放进等静压机利用水的平均压力和巴块里的张力将巴块压好。 （10）????切割 Keko CM-14全自动高精度附带计算机的对位切割机，为各大小片式组件生产商之首要选择。操作时首先用双面胶纸把巴坯贴在薄纸上及利用真空吸力把薄纸与巴坯固定在切割台上，这样就可以防止在切割时移位。自动对位系统将在印制内电极时一同印上之切割标记对齐及用计算机自动算出点距并开始横向切割，完成后切割台会自动转向90度，对齐切割点并开始纵向切割直至切好为止，另外，可以设定每一次自动对位切割的次数，这个设定按不同切割的精度需要而定。 （11）?? 排胶 (BLUE-M 246型号) 排胶是利用热力把在巴块内过多的粘合剂及化工材料挥发出来，以免影响