山东建筑大学电子CAD课件4(9.21).pptVIP

4.1.1 印制电路板种类 目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘板（基板）上，故亦称覆铜板。 单面印制板（Single Sided Print Board） 单面印制板指一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板，它通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。它适用于一般要求的电子设备。 双面印制板（Double Sided Print Board） 双面印制板指在两面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路，两面的电气互连通过金属化孔实现。它适用于要求较高的电子设备，由于双面印制板的布线密度较高，所以能减小设备的体积。 多层印制板（Multilayer Print Board） 多层印制板是由交替的导电图形层及绝缘材料层层压粘合而成的一块印制板，导电图形的层数在两层以上，层间电气互连通过金属化孔实现。它常用于计算机的板卡中。 4.1.2 PCB设计中的基本组件 1.板层（Layer） 板层分为敷铜层和非敷铜层。一般敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接；在非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面用来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。 5.元件的封装（Component Package） 元件的封装是指实际元件焊接到电路板时所指