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材料连接技术Materials Welding and Joining Techniques * 赵兴科 课程编号：302706 §2.2 先进材料的连接技术 铝及其合金的连接 钛及其合金的连接 金属基复合材料的连接 陶瓷材料的连接 熔焊 扩散焊 钎焊 搅拌摩擦焊 钎焊焊接温度较低，母材处于固态的状态下实现连接的，可以避免复合材料中的基体与增强相的高温反应。 3 钎焊 钎焊简单易行，除真空钎焊外一般不需要特殊设备。 在焊件尺寸、形状上方便灵活。 被公认为是最适合复合材料焊接的方法。 铝基基复合材料钎焊过程主要存在以下问题: (1) 表面氧化膜的存在使得液体钎料难以在铺展。 (2) 铝易与增强体发生反应，在界面生成脆性化合物，大大降低接头的强度。 (3) 铝基复合材料熔点与钎料熔点很接近，钎焊过程温度控制精度要求高。 (4) 固态增强体影响钎料的流动铺展，影响钎焊过程的实现。 (5) 对于热处理强化铝合金为基体的复合材料，钎焊过程母材发生退火软化，焊后须进行强化热处理。 搅拌摩擦焊采用纯机械化的固相连接技术。 该连接方法在较低温度下实现铝基复合材料的焊接，避免了基体铝合金与增强相之间的化学反应； 在搅拌头机械搅拌、挤压和摩擦热的共同作用下，焊缝区基体材料的晶粒和增强相被破碎并形成再结晶晶核，细化了组织结构，增强相分布也更加弥散。 焊缝区的硬度值波动范围很小，抗拉强度比母材增加约20％。 4 搅拌摩擦焊 实践证明，搅拌摩擦焊用于连接颗粒增强铝基复合材料具有明显的优势。 §2.2 先进材料的连接技术 铝及其合金的连接 钛及其合金的连接 金属基复合材料的连接 陶瓷材料的连接 四、陶瓷材料的连接?? （一）陶瓷材料概述 陶瓷作为结构和介电材料巳获得许多近代工程应用。 与金属材料相比，陶瓷具有： 通常强度较好、刚性相近，但重量较轻。 化学惰性好，尤其是耐高温、耐火和耐腐蚀。 较低的导热性和热膨胀系数 高的介电性。 微波穿透性等。 1 陶瓷材料的作用与地位 在航空、能源、电子、核、传输以及军事工业等领域，广泛应用于温度变化范围大的高温条件，诸如，发机部件、辐射热管、热交换器、换热器、坦克用涡轮发电机、校聚变反应堆等部件，炉衬、炉砖以及微电子工业用部件等。 陶瓷脆性大，机加工困难，目前仅以简单形状的一次成型小件使用。 陶瓷应用潜能的进一步释放，有赖于其可靠的连接技术。 2 陶瓷材料连接的分类 按基材 氧化铝、碳化硅、氧化锆等陶瓷材料的同种或异种、以及陶瓷与金属的连接。 按加热方式 电阻炉、微波炉、高能束等。 按焊接材料 直接连接、涂层连接、活性焊料连接。 按连接过程 固相连接、液相连接、反应连接。 陶瓷的直接连接技术基于陶瓷材料中固有的玻璃相。 多数陶瓷中含有残余玻璃，这些无定形材料保留在陶瓷晶体之间。当连接面梭加热到足够高的温度时，这种残余玻璃开始流动，并填充在连接件的孔隙中。 焊接可以采用微波加热。 （二）陶瓷材料的连接技术 1 直接连接技术 纯度越低的陶瓷，所含玻璃态材料越多，形成的接触面越好；而且，这种陶瓷在加热前后产生的显微结构差异也较小。 界面连接强度与连接加热温度有关，一般存在最佳的加热温度区间。对于Al2O3陶瓷材料来讲。最佳的温度区间大约为1600℃ -1800℃。 烧结助熔剂用于将多数结构陶瓷材料致密化。这些烧结结助熔剂通常同母体陶瓷起反应，但最终仍然维持着玻璃晶界相的微观特性，这种玻璃相可以用作陶瓷连接的焊料。 与陶瓷具有良好的化学兼容性； 良好的粘性、流动性； 熔融特性能在很宽范围内加以控制。 填充玻璃相 2 粘接烧结连接技术 首先把碳质混合物放置到待连接区域，这些碳质混合物用夹具固定住，在1000 ～1200℃温度下烧结10~20min，使成为一体； 然后把硅或硅合金以胶或黏合剂涂到待连接区周围，根据浸渗剂的类型在1250～ 1425℃温度之间对其进行加热10~15min，此时融熔硅或硅合金与碳反应，形成一定数量的碳化硅，从而实现连接。 接头具有良好的机械强度和耐环境稳定性；可连接大尺寸部件和形状复杂部件；可方便调整接缝成分；可用来陶瓷及其复合材料的缺陷修复。 溶胶-凝胶是一种广泛研究的化学衍生陶瓷涂层的制备工艺，在连接和修复中已显示出应用潜力。 溶胶是亚微米级陶瓷成形胶体的悬浮液形式。溶胶的粘度可通过液相载体的蒸发调节，产生凝胶化并提供足够的粘着力。 溶胶可刷涂、喷雾、浸渍或用其他方法涂覆。连接氧化铝陶瓷时，在接触面上涂刷氧化铝成形溶胶， 1~2MPa压力压紧接触面，微波炉中加热固化。 3 溶胶-凝胶连接技术 常用的固化温度范围为1600～l650 ℃ ，总加热时间约45~60min。 固化温度和固化时间影响连接强度，最佳的连接强度可以与基材相等。 溶胶-凝胶可以用来调制和连接柔性生坯陶瓷带，这种陶瓷