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湿敏元件管控教材1.0 MSD 元件的概念与分类1.1 MSD:是Moisture sensitive device的缩写,中文简称潮湿敏感性元件,通常是指塑 模化合物和芯片附著的塑料包裝元件,部份零件由于材质的问题,在包装,贮存, 使用的过程中,大气中的湿气会渗透进本体内部.当经过REFLOW制程时,由于温 度迅速上升,零件本体内的湿气將扩张成蒸气,导致材料破损或内部结构规格变 化.1.2 Floor Life:MSD在防潮袋拆除后暴露在车间环境中(30℃,60%RH)的允许時間. (车间寿命)1.3 Shelf Life: MSD在防潮袋未拆除在车间环境中(30℃,60%RH)的允许存放時間. (贮藏寿命) 如果存放的湿度大于60%,shelf Life相对減少,拆封時应检查 HIC是 否变色.湿敏元件管控教材1.4 MSD 认定图识;(见图1)ESD 标示MSD 标示湿敏元件管控教材5 MSD 的等級Level等級 开封后在车间环境中的生产寿命（≤/60% RH） 1Unlimited 无限制21年2a4星期744小时31星期168小时43天72小时52天48小时5a1天24小时6先烘烤再使用.在其外标签指示时间內完成回焊作业.1.6 依据等级可知MSD除一级元件在SMT温湿度30℃,60%RH下生产寿命不 限外,其余級別元件(2-5a)都需特別MSD制程管制.1.7 仅适用于普通元件的分类,6級及未标示等级的潮湿敏感元件的控制,依据 各产品的包装说明作业.湿敏元件管控教材2.0 MSD 元件的包裝2.1 MSD 标准包装须具备如下:2.2 托盘,料盘,料管.托 盘料 盘管 装湿敏元件管控教材2.0 MSD 元件的包裝2.3 干燥剂.干 燥 剂湿敏元件管控教材2.0 MSD 元件的包裝2.4 防潮袋. 2.5 标签(MSD标签和干燥剂警告标签)防 潮 袋湿敏元件管控教材2.0 MSD 元件的包裝 2.6 湿度指示卡.湿度指示卡湿敏元件管控教材 3.0 MSD元件的烘烤作業标准3.1 开封时发現湿度指示卡的湿度为10%以上的MSD須烘烤,3.2 开封后的元件未在規定的使用期限內完成焊锡作业須烘烤.3.3 參考指示卡显示及MSD控制卡內容決定是否对MSD进行烘烤作业.3.4 完成高温烘烤无法上线之MSD元件須转入干燥箱暂存,保存条件參考附件 “MSD Floor Life 參照表”作业3.5 凡采用不耐高温包裝的MSD元件（SOIC,PLCC,QFP等),不能直接放进烤箱烘烤, 应另行放在耐高温包裝中進行烘烤作业,转放时应避免MSD元件损伤及注意ESD 防护.湿敏元件管控教材零件本體厚度 Level烘烤溫度： 125℃烘烤溫度：90℃ 相對濕度：5%烘烤溫度：40℃ 相對濕度： 5%小于等于1.4mm　飽和在30℃/85% RH的环境下开封时间超出生产寿命时 在/60% RH以下（含） 的环境下开封时间超出生产寿命72H 时飽和在30℃/85% RH的环境下开封时间超出生产寿命时 在/60% RH以下（含） 的环境下开封时间超出生产寿命72H 时飽和在30℃/85% RH的环境下开封时间超出生产寿命时 在/60% RH以下（含） 的环境下开封时间超出生产寿命72H 时2a5H3H17H11H8天5天39H7H33H23H13天9天411H7H 37H23H15天9天512H7H 41H24H17天10天5a16H10H54H24H22天10天大于等于1.4mm 小于等于2.0mm2a21H16H3H2H29天22天327H17H4H2H37天23天434H20H 5H3H47天28天540H25H 6H4H57天35天5a48H40H8H6H79天56天大于等于2.0mm 小于等于4.5mm 2a48H48H10H7H79天67天348H48H10H8H79天67天448H48H10H10H79天67天548H48H10H10H79天67天5a48H48H10H10H79天67天MSD Floor Life 参照表湿敏元件管控教材3.6 MSD元件烘烤后依烘烤条件填写在“温敏元件开封时间管控表”並 将其贴于外包装上.湿敏无件开封时间管控表湿敏元件管控教材4.0 拆封使用准则.4.1 散装MSD料优先使用原则4.2 即拆即用原则4.3 散装MSD料须烘烤使用原则4.4 开封后须在“湿敏元件开封时间管控表”上填写开封的详细时间并贴于外 包裝袋上以利于管制生产寿命4.5 材料須在生产寿命范围內使用完毕,具体生产寿命参阅 “MSD Floor Life參照表”.4.6 超过生产寿命的材料需进行烘烤作业.4.7 MSD未完成烘烤作业不可上线生产.湿敏元件管控教材 5.0