HP-120一体式电脑散热改进及键盘维修.pptVIP

snailham@163.com HP-120一体式电脑散热改进及键盘维修0601 * snailham@163.com 一、为什么要改造 该机在室温度30度的环境中连续使用，主板温度可高达85度以上（“鲁大师”测试），显然温度过高。为了降温，对机内风扇进行了清理，在机壳后盖的底边打了一排小孔，加强自然通风散热，但没有什么改善。因此，又加装一个小风扇来改进机内的散热效果，为此在机壳后盖主板侧底角处用电烙铁烫开了一个约40mm直径的进风圆孔（机壳后盖拆开看）。 二、主板高温原因分析 1.该型电脑最大的问题是屏幕的亮度较高，但不可调（WIN XP系统）。而在电脑的功耗中，显示器占20-30%，因此较高的屏幕亮度是主要热源。主板集成度高、面积较大，并且紧贴着屏幕背板安装，受到光源散热量的影响也最大。 2. 由于主板的测温元件实际上受屏幕热量的影响较大，因此“主板温度”包含的不仅是主板的实际温度，在这种一体式机里，还包含着一部分屏幕温度，因此，“主板温度”并非是主板本身的实际温度反映。这也是主板温度较高的一个原因。 3.散热情况分析：该机主板被屏蔽铁壳严严实实地包围着，仅在铁壳的顶、底侧面和外表面靠下三个位置开有密集的散热小孔，其中底侧面的孔为自然进风孔，顶侧面和外表面的孔为出风孔。由于机底部的喇叭壳等原因，无法将强制进风孔安排到主板铁壳的正下方，只能安置在其右角处。参考图片。 机壳后盖底部的一排散热小孔 安装散热风扇用的（通风）圆孔 三、通风元件 使用一个70x70的老式电脑上CPU的散热风扇，用薄镀锌铁皮制做了一个高约30mm的“漏斗”形接口，通过接口将风扇固定在电脑的左下角，风扇总成有约15度左右的空间倾角。 只所以将风扇安装在这个位置，主要是没有合适的地方，不过这已经可以使强制进风有一部分吹到主板屏蔽铁壳的进风口处，从内部改善主板的散热效果；另一部分从屏蔽铁壳的外部通过，在改善整体散热效果时降低主板的温度。 为平衡强制通风所增加的出风量，在机壳顶部新增了通风孔（原设计的是自然通风，无法满足强制风流动要求）。 四、改造步骤 1.拆卸塑料机壳：机壳后盖仅有两个固定螺丝，前后机壳与金属机芯主要靠周边的多个“卡扣、卡槽、卡爪”紧紧相互咬死在一起，配合得非常紧密，因此拆卸也比较困难。只能在拆掉两个固定螺丝后，沿底边用塑料片狠心、用力地一点点划、撬开，可参考下面的照片。 2.机壳后盖开孔： 1）底边的一排小孔：先用电烙铁头和尺子在预定位置上烫个小孔，然后用手电钻打孔（参考孔径：4mm左右），上边新增的小孔也可这么处理。 2）装风扇总成的大孔：用电烙铁直接一点点地烫出来，用一直径40mm（参考）的小瓶来规范开孔的圆度。开好孔后对周边塑料碴进行处理，修平。 3.漏斗的制做： 1）先用纸板制做下料样板，方法是： a.按漏斗的正投影尺寸，画出倒置梯形图（本例：上底72mm、下底42mm、高30mm），做两斜边延长线交于0点，以0点为圆心、上下底角点为半径画两圆，用大口（Φ72）弧长及其大圆周长之比乘360度，得到展开图形对应的圆心角，确定展开料的弧形尺寸，注意应加上适当的裕量用于搭拼焊接（锡焊）。 2）制定大、小口伸出的固定爪：原则上可在样板图上按弧长均分角度画出，但实际上可将纸质样板拼接好后，再按照风扇水平布置的原则确定（做上记号），在贴到薄铁皮上后再按记号画出几个固定脚，检查无误后再正式下料。 1.在纸质样板上画出上底72mm、下底42mm、高30mm的倒置梯形图； 2.做两斜边延长线交于0点，以0点为圆心、上下底角点为半径画出大小圆； 3.按大口直径Φ72计算出对应周长226.2；按大圆直径（Φ161）计算出对应周长505.8；用二者之比乘360度，得到实际下料应有弧长所对应的圆心角160.92度，用半圆仪近似测量截取实际的弧形样板尺寸，然后再加上少量的搭拼焊接裕量（165.5度）； 4.剪下纸质下料样板进行拼接核对、修改，然后在样板上做出大、小口应延伸出的固定爪的记号； 5.将样板贴到薄铁皮上后，再按记号画出几个固定脚（注意小口的四个爪的宽度），检查最终下料图形，确认无误后正式下料。 注：固定风扇的是两个自攻螺丝，直接拧到漏斗固定脚的铁皮孔里。 关于漏斗下料（仅供参考） 上图为所用风扇、薄铁皮漏斗的下料图、风扇与漏斗的结合面贴上胶皮膜（以降低风扇运转时的噪声）。漏斗铁皮的接合处用焊锡焊在一起。 左上图为风扇装到电脑上的情形，电源为直流9V（变压器），实际带载时的风扇工作电压为9.44V，经试验最终通过一个10Ω降压电阻将带载工作电压降至8.3V，在满足风量的同时降低噪声。 为减少风扇与漏斗结合部的漏风量，用“生胶带”包緾的方法对周边的缝隙进行了密封处理。 漏斗小口上的四个爪用于入机壳孔后“弯折”固定风扇总成 主板屏蔽