PCB阻抗设计参考.docVIP

前言 为保证信号传输质量、降低EMI干扰、通过相关的阻抗测试认证,需要对PCB关键信号进行阻抗匹配设计。本设计指南是综合常用计算参数、电视机产品信号特点、PCB Layout实际需求、SI9000软件计算、PCB供应商反馈信息等,而最终得出此推荐设计。适用于大部分PCB供应商的制程工艺标准和具有阻抗控制要求的PCB板设计。 一、 双面板阻抗设计 100欧姆差分阻抗推荐设计 ①、包地设计:线宽、间距 7/5/7 mil 地线宽度≥20mil 信号与地线距离6mil,每400mil内加接地过孔; ②、不包地设计:线宽、间距 10/5/10mil 差分对与对之间距离≥20mil(特殊情况不能小于10mil 建议整组差分信号线外采用包地屏蔽,差分信号与屏蔽地线距离≥35mil (特殊情况不能小于20mil。 90欧姆差分阻抗推荐设计 ①、包地设计:线宽、间距 10/5/10mil 地线宽度≥20mil 信号与地线距离6mil或5mil,每400mil内加接地过孔; ②、不包地设计:线宽、间距 16/5/16mil 差分对与对之间距离≥20mil 建议整组差分信号线外采用包地屏蔽,差分信号与屏蔽地线距离≥35mil (特殊情况不能小于20mil。 要领:优先使用包地设计,走线较短并且有完整地平面可采用不包地设计; 计算参数:板材FR-4,板厚1.6mm+/-10%,板材介电常数4.4+/-0