2019年半导体行业经营分析报告.docx

2019年半导体行业经营分析报告 正文目录 一、前言 3 二、半导体检测概论——旨在控制系统损失 3 三、半导体行业景气下行，但大陆市场依旧坚挺 4 四、检测设备——进口替代是未来长期趋势 8 1 2 、设计验证——决定是否量产的关键验证 9 、过程工艺检测——控制缺陷放大的关键环节 10 （ （ 1）量测——判断厚度、应力等指标 12 2）缺陷检测 18 3 、晶圆检测——封装前最后一道防线 21 （ （ 1）硅片检测 22 2）晶圆中测（CP）——检测核心环节 23 4 、终测（FT）——芯片成品的良品率抽样检测 31 五、海外检测龙头——他山之石 33 1 2 3 4 、科磊——全球控制检测设备龙头 33 、爱德万——存储器检测龙头 36 、泰瑞达——RF及 SOC检测设备龙头 39 、东京精密 41 六、国内检测设备领先企业 42 1 2 、长川科技——大基金持股，收购 STI 43 、华兴源创——由面板领域转型半导体 46 Page 2 一、前言 检测设备，主要用于检测产品在生产过程中和产成后的各类性能是否达到设计要求。检 测种类繁多，客户需求多样化，因此检测设备往往存在非标定制化的特点。本篇报告主 要从半导体检测领域切入，详细分析在半导体生产过程中检测的各个科目及其重要性。 相对于光刻等前道设备，检测设备的制造难度相对低一些，但是也存在较高的推广难度。 目前全