龙芯3A30003B3000处理器数据手册.PDF

龙芯3A3000/3B3000 处理器 数据手册 V1.4 2019 年 04 月 龙芯中科技术有限公司 [键入文字] 版权声明 本文档版权归龙芯中科技术有限公司所有，并保留一切权利。未经书面许可，任何公司和 个人不得将此文档中的任何部分公开、转载或以其他方式散发给第三方。否则，必将追究 其法律责任。 免责声明 本文档仅提供阶段性信息，所含内容可根据产品的实际情况随时更新，恕不另行通知。如 因文档使用不当造成的直接或间接损失，本公司不承担任何责任。 龙芯中科技术有限公司 Loongson Technology Corporation Limited 地址：北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园2 号楼 Building No.2, Loongson Industrial Park, Zhongguancun Environmental Protection Park, Haidian District, Beijing 电话(Tel) ：010 传真(Fax) ：010 I 阅读指南 《龙芯3A3000/3B3000 处理器数据手册》主要介绍龙芯3A3000/3B3000 处理器接口结构， 特性，电气规范，以及硬件设计指导。 II 修订历史 龙芯3A3000/3B3000 处理器 文档名: 文档更新记录 数据手册 版本号： V1.4 创建人: 芯片研发部 创建日期 : 2019-04-30 更新历史 序号 更新日期 版本号 更新内容 1 2017-03-31 V1.0 初稿完成 2 2017-04-26 V 1.1 修正部分内容 11 章增加订货信息 6.7.1 增加了各个质量等级对应的电压频率 2 2017-05-17 V 1.2 删除 DDR2 相关内容 1.1、11 等章节增加了芯片分级信息 对 1.1 节及 11 章中的芯片分级信息进行调整 第 7.1 节增加各等级芯片的典型温度功耗曲线 3 2018-08-23 V1.3 第 10 章修正封装机械尺寸信息 第 6 章增加 ESD 信息 调整各章节分级信息 4 2019-04-30 V1.4 增加 7.3 扣合力参数 手册信息反馈: service@ 也可通过问题反馈网站 / 向我司提交芯片产品使用过程 中的问题，并获取技术支持。 III