SMT印制电路板可制造性设计及审核.pptVIP

标准密度设计标准 13. 散热设计 由于SMD的外形尺寸小，组装密度高，必须考虑散热设计 散热的方式主要有热传导、对流传导和辐射传导三种方式。最有效的方式是热传导，通过设置散热体，使发热元件直接接触散热体，这种方法散热效率较高，可使热阻下降20~50%。 (1)器件设计时可采用导热性好的引线框材料、加大引线框尺寸、在器件底部设计散热片等措施。 新型QFN封装具有良好的电和热性能 (2)印制板的散热设计主要从以下几方面考虑： (a) 在允许条件下，布局时尽量使PCB上的功率分布均匀 (b) 采用散热层的方法。像“三明治”结构那样夹在印制板电路中间，见图36。散热板的材料可采用铜/殷铜/铜或铜/钼/铜。设计时注意电路板结构的对称性，此方法适用于双面板或多层板。 (c) 采用散热通孔的方法。此方法是在具有散热板的印制电路板上设置散热孔和盲孔。再流焊时焊锡将散热孔填满，这样可以提高导热能力。 散热板和散热通孔设计示意图 (d) 单独为发热元件增加通风冷却的散热装置，或为排热增加一个铁芯。如大功率晶体管需加散热片，散热片加在器件底部或背部，或元器件有接地点，通过螺钉将大功率晶体管金属壳和地相连，也起到散热的作用。 (e)多层板的地线用网格状。 (f)板材采用耐热板材，要求Z轴方向热膨胀系数小。金属化孔不易拉断。可选择以下板材： * FR5，内部是