EDA技术应用基础2第8章PCB手工布线.pptVIP

这种封装方式节省了制板空间，但焊接困难，需要采用回流焊工艺，要使用专用设备。 ⑼QUAD（方形贴片封装） QUAD为方形贴片封装，与LCC封装类似，但其引脚没有向内弯曲，而是向外伸展，焊接比较方便。QUAD封装包括QFG系列，如图8-57所示。 ⑽BGA（球形栅格阵列封装） BGA为球形栅格阵列封装，与PGA类似，主要区别在于这种封装中的引脚只是一个焊锡球状，焊接时熔化在焊盘上，无需打孔，如图8-58所示。 ⑾SBGA（错列球形栅格阵列封装） SBGA与BGA封装相似，区别在于其引脚排列方式为错开排列，利于引脚出线，如图8-59所示。 ⑿Edge Connectors（边沿连接） Edge Connectors为边沿连接封装，是接插件的一种，常用于两块板之间的连接，便于一体化设计，如计算机中的PCI接口板。其封装如图8-60所示。 2.使用设计向导绘制元件封装 采用设计向导绘制元件一般针对符合通用的标准元件。下面以双列直插式16脚IC的封装DIP16为例介绍设计方法。 ⑴进入PCB元件库编辑器后，执行菜单Tools→New Component新建元件，屏幕弹出元件设计向导，如图8-61所示，选择【Next】按钮进入设计向导（若选择【Cancel】按钮则进入手工设计状态）。