单元3--施加焊膏工艺.pptVIP

* 二.施加焊膏工艺 工艺目的—把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接并具有足够的机械强度。 施加焊膏要求 a 焊膏量均匀一致性好。焊膏图形清晰,相邻图形之间尽量不粘 连。焊膏图形与焊盘图形要尽量不要错位。 b 在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右对窄间距元器件，应为0.5mg/mm2左右。 c 印刷在基板上的焊膏与希望重量值相比，允许有一定的偏差焊膏覆盖焊盘的面积，应在75%以上。 d 焊膏印刷后应无严重塌落， 边缘整齐，错位不大于0.2mm， 对窄间距元器件焊盘，错位不 大于0.1mm。 e 基板不允许被焊膏污染。 SJ/T10670标准 免清洗要求 图1-2 焊膏缺陷 3 表面组装工艺材料——焊膏（略） 3.1 焊膏的分类 3.2 焊膏的组成 3.3 对焊膏的技术要求 3.4 影响焊膏特性的主要参数 3.5 无铅焊料简介 4 焊膏的选择方法 不同的产品要选择不同的焊膏。 （a）根据产品本身的价值和用途，高可靠产品选择高质量的焊 膏。 （b）根据PCB和元器件存放时间和表面氧化程度选择焊膏的活 性。 一般采用RMA级；高可靠性产品选择R级；PCB 、元器件存放 时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后清洗。 （c）根据组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择合金组分。 一般镀铅锡印制板采用63Sn/37Pb；钯金或钯银厚膜端头和引 脚可焊性较差的元器件、要求焊点质量高的印制板采用62Sn/36 （d）根据产品对清洁度的要求来选择是否采用免清洗。 免清洗工艺要选用不含卤素或其它强腐蚀性化合物的焊膏； 高可靠、航天、军工、仪器仪表以及涉及生命安全的医用 器材要采用水清洗或溶剂清洗的焊膏，焊后必须清洗干净。 （e）BGA和CSP一般都需要采用高质量的免清洗焊膏； （f）焊接热敏元件时，应选用含铋的低熔点焊膏。 （g）根据PCB的组装密度（有无窄间距）来选择合金粉末颗粒 度，常用焊膏的合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，窄间距时 一般选择20—45μm。表3-5 SMD引脚间距和焊料颗粒的关系 40 以下 50 以下 60 以下 75 以下 颗粒直径(μm) 0.4 0.5 0.65 0.8 以上 引脚间距(mm) （h）根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的黏度。 例如模板印刷工艺应选择高黏度焊膏、点胶工艺选择 低黏度焊膏，高密度印刷要求高黏度。 表3-6 焊膏粘度 150—300 普通密度： 500—900 高密度、窄间距SMD：700—1300 300—800 粘度（Pa.s) 注射滴涂 模板印刷 丝网印刷 施膏方法 5 焊膏的使用与保管 a 必须储存在5~10℃的条件下； b 要求使用前一天从冰箱取出焊膏（至少提前2小时），待焊膏达室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结； c 使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀，搅拌棒一定要清洁； d 添加完焊膏后，应盖好容器盖； e 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷间隔超过1小时，须焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中； f 印刷后尽量在4小时内完成再流焊。 g 免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗； h 需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗； i 印刷焊膏和贴片操作时，要求拿PCB的边缘或带手套，以防 6 施加焊膏的方法和各种方法的适用范围 (a) 手工滴涂法——用于极小批量生产, 或新产品的模型样机和 性能样机的研制阶段，以及生产中修补,更换元件等。 (b)丝网印刷——用于元器件焊盘间距较大，组装密度不高的中 小批量生产中。 (c)金属模板印刷——用于大批量生产、组装密度大,以及有多 引线窄间距器件的产品（窄间距器件是指引脚中心距不大于 0.65mm的表面组装器件;也指长×宽不大于1.6×0.8mm的表面组装元件）。 由于金属模板印刷的质量比较好，而且金属模板使用寿命 长，因此一般应优先采用金属模板印刷工艺。 7 焊膏印刷技术 目前用于SMT的印刷机大致分为三种档次： (a)手动或半自动印刷机； (b)半自动印刷机加视觉识别系统（配有CCD图象识别）； (c)全自动印刷机（配有CCD及各种功能选件）。 7.1 印刷焊膏的原理 焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。 刮刀的推动力F可分解为 推动焊膏前进分力X和将 焊膏注入漏孔的压力Y 图1-3 焊膏印刷原理示意图 7.2 影响焊