微纳制造技术应用光刻工艺.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * mold poor PDMS polymerisation Elastomer 软膜复制与分子自组印刷 Inking Cheimical or biological inks substrate Printing Assembling Etching Au Substrat Sulphate Hydrocarbon Head Monolayer assembling Chemical organization with DNA, RNA, Proteins, Cells, Antibody, etc. 特殊微细加工技术 LIGA技术 ? German acronym for (LIthograpie制版术, Galvanoformung电铸成形, Abformung注塑), – lithography, electroplating / electrodeposition , molding ? Developed at the Karlsruhe Research Center in the early 80’s ? Features – allow 3D microstructure of several hundred μm high and laterally in 0.2 μm – can use plastics, metals, ceramics or their combinations - hybrid microsystem – high production cost 曝光 显影 金属沉积 电镀 模具 塑料复制 LIGA-工艺原理示意图 Characteristics High aspect ratio up to 100s Minimal dimensions 0.2 μm One / two level Small sidewall roughness More material choice with more application possibilities Height 1 mm Cheaper in massive production Mold insert with optical grating Mold insert height 200 μm LIGA-工艺的特点 用LIGA工艺制造的模子 流体通道 光学表面（反射箔） Combination with Lithography: 光纤连接器 用LIGA工艺制造的产品 Lead frame引线框架, 高度 500 μm Optical grating, step height 1 μm 光栅 LIGA技术的主要应用 微齿轮、微接插件、微加速度传感器、微型涡轮、微马达等多种三维微结构器件，LIGA技术在医疗、生物、精密仪器、航空航天、军事、通讯等各个领域都有广泛的应用前景。 需要高能量X射线源－同步辐射回旋加速器； 用于LIGA技术的掩模板制作工艺复杂，造价高，并且寿命短； LIGA技术与成熟的集成电路工艺兼容性较差。 U1 ：光刻 U4 ：红外与远红外光谱 U7A ：高空间分辨X射线成像 U7B ：X射线散射与衍射 U7C ：扩展X光吸收精细结构 U10 ：燃烧 U12A：软X射线显微术 U14A：原子与分子物理 U14C：真空紫外分析 U18 ：表面物理 U19 ：软X射线磁性圆二色 U20 ：光电子能谱 U24 ：真空紫外光谱 U25 ：光声与真空紫外圆二色光谱 U26 ：光谱辐射标准与计量 中国科技大学 合肥同步辐射实验站 超微细加工(LIGA)光束线 LIGA光束线和实验站用于LIGA技术及应用研究，获得三维大高宽比微结构。同步辐射光从超导Wiggler引出，利用200微米厚的铍窗进行真空隔离和滤波，波长范围0.1-0.7nm。通过样品台扫描获得曝光面积为30×60mm2，适合2英寸、3英寸基片曝光的要求。同时，可以实现倾斜曝光和多次对准曝光。目前已经获得同步光刻深度达到2mm；最小线宽达到3?m，高宽比大于100；同时通过倾斜和旋转曝光刻蚀出三维复杂结构。 UV-LIGA技术 UV-LIGA技术是利用常规光刻机上的深紫外光对厚胶光刻，形成电铸模，结合电镀、化学镀或牺牲层技术，由此获得固定的或可转动的金属微结构。整个工艺包括两个部分：一是获得高深宽比胶模图形的光刻工艺，二是电铸工艺。 UV-LIGA与LIGA技术特点比较 Applications of SU-8 resist for