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印制电路板安装与焊接 ? ? 拆焊 调试和维修中常需要更换一些元器件，如 果方法不得当，就会破坏印制电路板，也 会使换下而并没失效的元器件无法重新使 用。 一般电阻、电容、晶体管等管脚不多，且 每引线可相对活动的元器件可用烙铁直接 解焊。如图印制板竖起来夹住，一边用烙 铁加热待拆元件的焊点，一边用镊子或尖 嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。 重新焊接时须先用锥子将焊孔在加热熔化 焊锡的情况下扎通，需要指出的这种方法 不宜在一个焊点上多次用，因为印制导线 和焊盘经反复加热后很容易脱落，造成印 制板损坏。在可能多次更换的情况下可用 图所示的方法。 当需要拆下多个焊点且引线较硬的元器件 时，以上方法就不行了，例如要拆下如图 所示多线插座。一般有以下三种方法： ? ? ? 印制电路板安装与焊接 ? 采用专用工具。如采用专用烙铁头，一次可将所有焊点加热熔化取 出插座。这种方法速度快，但需要制作专用工具，需较大功率的烙 铁，同时解焊后，焊孔很容易堵死，重新焊接时还须清理。显然这 种方法对于不同的元器件需要不同种类的专用工具，有时并不是很 方便的。 采用吸锡烙铁或吸锡器。这种工具对拆焊是很有用的，既可以拆下 待换的元件，又可同时不使焊堵塞，而且不受元器件种类限制。但 它须逐个焊点除锡，效率不高，而且须及时排除吸入的焊锡。 利用铜丝编织的屏蔽线电缆或较粗的多股导线，用为吸锡材料，将 吸锡材料上松香水贴到待拆焊点上，用烙铁头加热吸锡材料，通过 吸锡材料将热传到焊点熔化焊锡。熔化的焊锡没吸锡材料上升，将 焊点拆开，这种方法简便更行，且不易烫坏印制板。在没有专用工 具和吸锡烙铁时不失为行之有效的一种方法； ? ? 表面安装技术 ? 又称表面贴装技术： ? 是将元器件直接安装在印制电路板或其他基 板导电表面的装接技术； SWC表面安装元件、SWD表面安装器件、 SWB表面安装电路板； ? SMT设备主要有三大类：涂布设备、贴片设 备、焊接设备；