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半导体器件的机械标准化第4部分半导体器件封装外形的分.PDFVIP

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  • 2019-12-28 发布于天津
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半导体器件的机械标准化第4部分半导体器件封装外形的分.PDF

    ICS 31.080 L55 中华人 民共和 国国家标准 GB/T XXXXX—2XXX/IEC 60191-4：2013 稿 批 报 稿 准 批 标 报 稿 半导体器件的机械标准化 部 准 批 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编 化 标 报 息 码体系 部 准 Mechanical standar

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