国内一般PCB板线宽设置过孔设置等一些工艺设置.docVIP

PCB工艺技术 综述国内外专家对未来印制电路生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种，小批量生产的方向发展。 ??? 　　印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚／孔径比值为代表，其发展历程和未来发展水平如表l所示。 表1 印制电路的技术发展水平 　 1970 1975 1980 1985 1990 1995 孔径(mm) 1.0 0.8 0.6 0.4 0.3 0.15 线宽(mm) 0.25 0.17 0.13 0.10 0.08 0.05 板厚/孔径比 1.5 2.5 5 10 20 40 孔数/cm2 4 7.5 15 25 40 55 ??? 　　据资料介绍，美，日PCB设计最高层数已达到100层，并已做出86层的样品板。 ??? 　　1985年日本富士通公司的M?80大型计算机上有四块42层印制板，外形尺寸为540×488×7.3mm，其中信号线路22层，电源lO层，接地10层，线宽O．06mm，外层金属化孔8万个，直径0.35mm，内层互连孔15万个，直径O.12mm，外层小孔需分三次分步钻通，每块板钻孔需两天，内层板需1个月完成，外层板需2个月完成，用0.05厚的半固化片，采用真空层压，最困难的是电气检测，使用两台美国DIT-MCO高性能测试机，每台价值15亿日元，该公司的长野工厂每月可生产200块这种多层板，每块板售价在公司内部为600万日元，外卖价为2400万日元(20万美元)，这样的印制板，我国现在也做不出来，举此一例，说明我国在高科技多层印制板生产技术上要落后国外先进水平10--15年。 ??? 　　七十年代的印制板主要是双列直插式(DIP)封装用PCB占主流，到八十年代则已是表面安装(SMT)印制板占主流，而九十年代是MCM-L。 ??? 　　多芯片组件(MCM)是在SMT，TAB，COB技术的基础上发展起来的，就是在一个组件(或模块)中装有多个LSI芯片和部件的产品，MCM分成三类：MCM-C(陶瓷基板)，MCM-D(薄膜多层基板)，MCM-L(层压基板)。 ??? 　　MCM-L是在多层PCB生产技术基础上发展起来的，是一种超薄型，高密度，高精度，热匹配多层印制板产品，MCM-L比目前SMT印制板更精密，国外给出了1995年达到的MCM-L技术水平参数： 钻孔直径：? O.20mm 线宽线距：? 0.05mm 铜箔厚度：? 0.005mm 端子密度：? 400脚／in2 板子层数：? 18-24层(大量为4-6层) 多层板厚：? 4层厚0.4mm，6层0.45-0.6mm ??? 　　由于MCM-L价格低，生产技术较成熟，性能／价格比较高，作为初级的MCM产品，在消费类电子产品等民品领域得到广泛应用。能否生产MCM-L已作为衡量一个印制板生产厂技术先进的标志。