SMT--表面组装技术知识.pptVIP

;第3章 表面组装印制版的设计与制造;SMB（～board）;对SMB性能要求高;SMB的特点; 3.热膨胀系数(CTE)低 由于SMD器件引脚多且短，器件本体与PCB之间的CTE不一 致。由于热应力而造成器件损坏的事情经常会发生，因此要求SMD基材的CTE应尽可能低，以适应与器件的匹配性，如今，CSP、FC等芯片级的器件已用来直接贴装在SMB上，这就对SMB的CTE提出了更高的要求。 4.耐高温性能好 SMT焊接过程中，经常需要双面贴装元器件，因此要求SMB能 耐两次再流焊温度，并要求SMB变形小、不起泡，焊盘仍有优良的可焊性，SMB表面仍有较高的光洁度。 5.平整度高 SMB要求很高的平整度，以便SMD引脚与SMB焊盘密切配合， SMB焊盘表面涂覆层不再使用Sn／Pb合金热风整平工艺，而是采用 镀金工艺或者预热助焊剂涂覆工艺。;PCB基材质量参数; 2.热膨胀系数(CTE); 图3-5 热应力对金属化孔壁的作用 a)多层板室温下无应力，金属化孔完好  b)高温下热应力作用在金属化孔上;克服或消除金属化孔中的铜层开裂的措施：; 3.耐热性 某些工艺过程中SMB需经两次再流焊，因而经过一次高温后，仍然要求保持板间的平整度，方能保证二次贴片的可靠性;而SMB焊盘越来越小，焊盘的粘结强度相对较小，若SMB使用的基材耐热性高，则焊盘的抗剥强度也较高，一般要求SMB能具有2500C／50s的耐热性。 4.电气性能 由于无线通信技术向高频化方向发展，对SMB的高频特性要求更加提高，特别是移动通信系统的扩增，所用的频率也由短波带(300M～1GHz)逐渐进入微波带(1～3GHz)。频率的增高会导致基材的介电常数(ε)增大。通常电路信号的传输速度V (m／s)与ε有关： 其中，K为常数，C为光速，ε为PCB的介电常数。; 当PCB的ε增大时，电路信号的传输速度V降低。例如，聚四氯乙烯基板的ε为2.6～3，环氧基板的ε为4.5～4.9，前者比后者低35%～47%，若采用前者制作SMB，则其信号速度比后者要快40%。 此外，若从信号损失角度来分析，电介质材料在交变电场的作用下会因发热而消耗能量，通常用介质损耗角正切(tanδ)表示,一般情况下tanδ???ε成正比关系。 若tanδ增大，介质吸收波长和热，损失大，在高频下这种关系就更加明显，它直接影响高频传输信号的效率。 总之，ε和tanδ是评估SMB基材电气性能的重要参数，当电路的工作频率大于1GHz时通常要求基材的ε＜3.5，tanδ＜0.02。此外，评估基材电气性能指标的还有抗电强度、绝缘电阻，抗电弧性能等。; 5.平整度 SMB要求很高的平整度，以使SMD引脚与SMB焊盘密切配合。SMB焊盘表面涂覆层不仅使用Sn／Pb合金热风整平工艺，而且大量采用镀金工艺或者预热助焊剂涂覆工艺。 6.特性阻抗 当脉动电通过导体时，除了受到电阻外，还受到感抗(XL)和容抗(XC)的阻力，电路或元件对通过其中的交流电流所产生的阻碍作用称为阻抗，简称Z0。用于高频线路的SMB应有高精度的特性阻抗。 影响Zo值有多方面的因素，如绝缘层的介电常数ε、绝缘层的厚度H、导线宽度W、导电层的厚度T(包括镀金层的厚度)，其ε、H、T与PCB基材本身特性有关。; 表面组装印制板的设计;表面组装印制板设计的基本原则; 2.布线规则 布线是按照电原理图和导线表以及需要的导线宽度与间距布设印制导线，布线一般应遵守如下规则： ①在满足使用要求的前提下，选择布线方式的顺序为单层→双层 →多层，即布线可简时不繁。 ②两个连接盘之间的导线布设尽量短，敏感的信号、小信号先 走，以减少小信号的延迟与干扰。模拟电路的输入线旁应布设接地线 屏蔽；同一层导线的布设应分布均匀；各导线上的导电面积要相对均 衡，以防板子翘曲。 ③信号线改变方向应走斜线或圆滑过渡,而且曲率半径大一些 好，避免电场集中、信号反射和产生额外的阻抗。; ④数字电路与模拟电路在布线上应分隔开，以免互相干扰，如在同一层则应将两种电路的地线系统和电源系统的导线分开布设，不同频率的信号线中间应布设接地线隔开，避免发生串扰。为了测试的方便，设计上应设定必要的断点和测试点。 ⑤电路元件接地、接电源时走线要尽量短、尽量近，以减少内阻。 ⑥上