半导体芯片系统设计内容与工艺专业学术学位硕士研究生.docVIP

半导体芯片系统设计与工艺专业学术学位硕士研究生 培养方案 （专业代码： 0809Z2 授 工学 学位） 一、培养目标 1．掌握坚实的基础理论和系统的专门知识。 2．掌握一门外国语，能熟练地进行专业阅读和初步写作。 3．培养严谨求实的科学态度和作风，具有创新精神和良好的科研道德，具有独立从事本学科的科学研究能力。 4．能熟练运用计算机和信息化技术，解决本学科领域的问题并有新的见解。 二、研究方向 1. 集成电路系统结构 2．嵌入式系统与系统芯片设计 3．微传感器与微执行器 4．小尺寸半导体器件 5．半导体芯片封装与测试 6．集成电路工艺 三、学习年限 全日制攻读学术型硕士学位的学习年限为3年。 四、学分要求与分配一览表： 学分分配如下表：总学分要求≥36学分，其中学位课学分要求≥24学分，研究环节要求≥12学分，具体学分分配如下表： 总学分 ≥36学分 修 课 学 分 ≥24学分，其中国际化课程≥2学分，高水平课程≥2学分 校级公共必修课程≥5学分， 其中：中国特色理论与实践2学分； 自然辩证法概论1学分； 外国语2学分； 校级公共选修课程≥1学分 一级学科基础课8学分（必修） 二级学科基础课4学分（限定选修） 任选专业课4 （任选） 跨一级学科课程2学分（任选） 补修课程、任选课程只计成绩