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3.Pressing(压板) T O P S E A R C H Delamination Warpage Registration Bubble on board Folding on board 爆板\分层 板曲 内层移位 板面起泡 板面起皱 4.Drilling（钻孔） Excess hole Hole shift Hole damage Drill burr T O P S E A R C H 多孔 偏孔 孔损 披锋 Hole contamination Board dirty Rough hole Block hole T O P S E A R C H 孔灰黑 板污 孔粗 塞孔 GAME２单词认读 规则： 谁最先读出讲师抽取的卡片上的单词，便可为本组赢得一分。 T O P S E A R C H 5.Plated-through hole(沉铜) T O P S E A R C H 擦花 孔开 板损 掉缸 Scratch Hole open Board damage Drop vat 6.Outer Layer（外层） Dry film residue Foreign matter under DF Film peel off Poor exposure Insufficient line width CCT open T O P S E A R C H 干膜残物 干膜下杂物 甩膜 曝光不良 线幼\线偏小 开路 Spacing under size Nick CCT(concave) Poor CCT Scratch CCT Under etching Over etching T O P S E A R C H 线间偏小 缺口 线路不良 线路擦花 蚀板不清 蚀板过度 7.Wet Film（湿菲林） S\M under cure S\M Peel off Oxidation under S\M Foreign matter under W\F T O P S E A R C H 绿油未干 甩绿油 绿油下氧化 湿菲林杂物 S\M shift S\M bleeding S\M in hole S\M skipping S\M bubble T O P S E A R C H 绿油移位 渗油 绿油进孔 不过油 绿油起泡 S\M bridge broken Poor S\M Poor carbon ink Excess S\M point rework T O P S E A R C H 绿油断桥 绿油不良 碳油不良 补油点多 GAME 3抢答 规则： 桌子上放有两个盒子，一个装的是坏点英文名称，另一个装的是中文名称。讲师从一个盒子中随意抽取一张卡,组与组之间进行抢答，每组有三次机会（第一个人没有回答上，可以把机会让给组内的其他学员。否则机会就归其他组）。每对一个单词得一分。 T O P S E A R C H 8. Legend Printing（白字） T O P S E A R C H C\M unclear C\M shift C\M in hole Wrong\ missing mark 白字不清 白字移位 白字进孔 错\漏标记 Missing C\M Poor C\M C\M on wrong side C\M peel off T O P S E A R C H 漏印白字 白字不良 白字印错面 甩白字 9. Surface Treatment(表面处理) Scl hole under size Scl hole over size Solder over thickness Solder lump Thin solder Block hole by scl T O P S E A R C H 喷锡孔小 喷锡孔大 锡高 锡渣 锡薄 锡塞孔 T O P S E A R C H Copper expose on solder Contamination on solder Solder on carbon ink Solder in hole 锡面漏铜 锡面灰黑 锡上碳油 锡进孔 Scl hole rough Poor solder stripping Poor solder surface S\M on pad