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PCB板设计规范;一 简介;历史沿革 ;分类;二 PCB的设计;PCB设计的原则;PCB设计流程; 元件名称 封装形式名称
电阻 RES2（1、3、4） AXIAL0.3 AXIAL0.4
可变电阻 POT2（1） VR5(1、2、3、4)
普通电容 CAP RAD0.2 RAD0.3
电解电容 ELECTRO1 RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8
电容器 CAPACITOR RAD0.2 RAD0.3
二极管 DIODE0.4
稳压二极 ZENER1（2、3） DIODE0.4
发光二极管 LED DIODE0.4
三极管 NPN（PNP） TO-92A（单面板）TO-92B（双面板）
电感 INDUCTOR1
可变电感 INDUCTOR4 AXIAL0.3
放大器 OPAMP
双列直插IC座 DIP8，14，16…
晶振 CRYSTAL XTAL1
稳压块 VOLTREG TO-220H
接口 CON2，3，4 SIP2，3，4…
按钮 SW-PB
电源 POWER4
开关 SW SPST AXIAL0.4 SW SPDT SW DPDT
接收二极管 PHOTO
三脚插座 LAMP NEON ;常用元件封装形式实物图
（见PDF文件）;10;11;12; 表面粘贴式元件封装：现在，越来越多的元件采用此类封装。这类元件在焊接时元件与其焊盘在同一层。故在其焊盘属性对话框中，Layer属性必须为单一板层（如Top layer 或Bottom layer）。; (k) LCC16
（贴片元件类）; 四 印制板设计过程
印制电路板（PCB）设计也称印制板排版设计，通常包括以下过程：
（1）确定印制板的外形及结构：
印制板对外连接一般包括电源线、地线、板外元器件的引线，板与板之间连接线等，绘图时应大致确定其位置和排列顺序。若采用接插件引出时，要确定接插件位置和方向。图4－1是温度控制器电路板的板外连接图，图4－2是计算机上一种插卡外形尺寸草图。; ;（1）印制板外形尺寸确定：根据产品的结构要求，考虑对原材料的有效利用，应选取合适的尺寸，不应选用过大也不应选用过小。选材过大，元件排列稀疏，浪费材料；选材过，元件密集度又高，元件引线，外壳又易相碰，给安装、调试、维修带来不方便。
（2）印制板外形尺寸受各种因素制约，在设计时注意考虑以下因素：
1）形状：优先考虑矩形。
2）安装、定位：考虑印制板的安装、固定孔位，安装某些特殊元器件或插接定位用的孔、糟等几何形状的位置和尺寸，印制板与机壳或其他结构件连接的螺孔位置及孔径应明确标出。; 3）类型：建议优先采用双面印制板布线，若电路比较简单可采用单面板，若电路非常复杂可采多层印制板布线。
4）方便：对电路中的可调节元件要置于有利于调节位置。
5）把要放置
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