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第一节 第一节 焊接工艺 三、焊接工艺 1、电烙铁的温度： 一般情况下,电烙铁的温度应视不同的锡丝而定，锡丝有无铅和有铅两种。 无铅： ①普通元器件：温度在360℃--- 400℃之间；（如电阻、电容、晶体管、可控硅、 保险管 、三端稳压集成电路等）②带塑胶元件：温度在320℃--- 360℃之间；（如排线、 轻触开关、插座、LED、LCD 等）③特殊元器件：温度在400℃--- 440℃之间。 （如插片、变压器、五金件、芯片等） 2、有铅： ①普通元器件：温度在320℃--- 360℃之间；②带塑胶元件：温度在280℃--- 320℃之间； ③特殊元器件：温度在 360℃--- 400℃之间。 3、芯片 IC 单个引脚的焊接时间应不超过2 秒，其它元件的单脚焊接时间最多不超过5 秒，以免因烙铁温度过高而损坏元器件。 我厂常用的锡丝规格及参数: φ1.0 mm 或φ1.5mm 有铅锡丝：助焊剂含量为1.8%，锡(Sn)与铅(Pb)的比例为63：37。 无铅锡丝：助焊剂含量为2.2%，锡(Sn)与铜(Cu)的比例为99.3：0.7。 另外，锡丝又分免清洗与普通两种。免清洗锡丝与普通锡丝的主要区别表现在其助 焊剂含量方面，因为助焊剂的成份将对电路板的电气性能产生一定的破坏作用。 电烙铁操作的基本方法： 电烙铁的握法：夹于大拇指、食指与中指之间，见附图一。 电烙铁的角度：烙铁头与待焊电